Očekávali jsme, že Intel v případě nových procesorů Core i9 a snad i jiných z generace Whiskey Lake použije namísto teplovodivé pasty pod heatspreaderem pájku. To nám už potvrdila jedna fotografie.
Vrací se nám tak něco, co bylo v éře procesorů Sandy Bridge běžné. Intely, a to přinejmenším ty nejvýkonnější osmijádrové modely pro LGA 1151, budou mít opět kvalitní teplovodivé spojení se svým heatspreaderem, takže lze očekávat, že tzv. delidding nebude mít už smysl. A ostatně je to dobře, protože sundat připájený heatspreader je mnohem obtížnější a nebezpečnější než sundat pouze přilepený heatspreader s teplovodivou pastou.
Z fotografie můžeme jasně vidět použitou pájku, která na spodní straně heatspreaderu drží díky pozlacené vrstvě, takže půjde nejspíše o to samé, co použivá i AMD, čili indiová pájka.
Intel to však nejspíše nedělá kvůli tomu, aby nás potěšil, ale z nutnosti. Lze očekávat, že osmijádrové procesory s taktem až 5 GHz budou horké, a tak se bude velice hodit co nejlepší odvod tepla, který prostá pasta nezajistí tak dobře. Právě proto se můžeme i ptát, kterých procesorů z Core 9. generace se to bude týkat. AMD zatím využívá pájku i na low-endových Ryzen 3.
Velice dobře také víme o problematickém chlazení procesorů Kaby Lake a Coffee Lake, a to zvláště těch s odemčeným násobičem při přetaktování. Pastu se Intel rozhodl využít dokonce i u hi-end desktopových procesorů Core X-Series.
Díky XFastest už tedy máme důkaz toho, že Intel konečně změnil svůj přístup a také se můžeme podívat na samotný osmijádrový čip, který je viditelně trošku větší než šestijádrový.
