Server Fudzilla přinesl zprávu, že jeho zdroje potvrdily informace o připravovaných grafických čipech R700, které jsou plánované na polovinu příštího roku. Dle nich by tyto čipy měly být vyráběny 55nm technologií, jež se připravuje jako 'optical shrink' neboli zmenšenina 65nm procesu. Výrobci CPU namísto toho 55nm vynechají a přejdou rovnou na 45nm, stejně jako přeskočili z 90nm rovnou k 65nm. Dále se Fuad zmiňuje o nové multijádrové architektuře nazvané Multi Core Unified Architecture. To podle názvu vypadá na více jader s unifikovanými shaderovými jednotkami. Na předchozích roadmapách byly R700 naplánovány na první kvartál 2008, avšak vzhledem ke zpoždění R600 je pochopitelné, že se i nové čipy poněkud zdrží. Zdroj: Fudzilla
Server Fudzilla přinesl zprávu, že jeho zdroje potvrdily informace o připravovaných grafických čipech R700, které jsou plánované na polovinu příštího roku. Dle nich by tyto čipy měly být vyráběny 55nm technologií, jež se připravuje jako 'optical shrink' neboli zmenšenina 65nm procesu.
Výrobci CPU namísto toho 55nm vynechají a přejdou rovnou na 45nm, stejně jako přeskočili z 90nm rovnou k 65nm. Dále se Fuad zmiňuje o nové multijádrové architektuře nazvané Multi Core Unified Architecture. To podle názvu vypadá na více jader s unifikovanými shaderovými jednotkami.
Na předchozích roadmapách byly R700 naplánovány na první kvartál 2008, avšak vzhledem ke zpoždění R600 je pochopitelné, že se i nové čipy poněkud zdrží.
Zdroj:
