Samsung je jednou z mála firem, která se dokáže držet mezi výrobci čipů s nejmodernějšími technologiemi. Nyní ohlásil již 4. generaci své 14nm technologie, vedle toho také pokroky v oblasti 10nm technologie a dokonce i 7nm EUV wafer.
Novinky se týkají především roadmap výrobních procesů společnosti Samsung, která částečně kráčí cestou Intelu, neboť vyvíjí řadu generací svých výrobních procesů. Mezi ně se již zařadil proces 14LPU, již čtvrtá generace 14nm procesu, která následuje po úvodním 14LPE, jenž byl následován 14LPP, přičemž právě na tom jsou založeny čipy AMD Polaris a budoucí Zen, neboť 14LPP si licencovala společnost GlobalFoundries. Pak následoval ještě 14LPC, kde se Samsung zaměřil na dosažení nižších nákladů na výrobu bez obětování výkonu či efektivity. K čemu tedy je nejnovější 14LPU? Určen je zákazníkům, kteří potřebují vyrábět vysoce výkonné čipy, takže je zřejmé, že půjde o nástupce 14LPP určený pro výrobu výkonných čipů, o což by mohla mít zájem třeba společnost AMD, NVIDIA nebo i Qualcomm. To ale nemůžeme tvrdit s určitostí, neboť Samsung byl na podrobnosti zatím skoupý.
postupný vývoj výrobních procesů firmy Samsung
Graficky znázornění roadmap firmy Samsung ještě nový 14LPU neobsahuje. Ten by se ale měl zařadit mezi 14LPP/14LPC a 10 LPE značící první generaci 10nm procesu pro méně výkonná zařízení. Tu pak stejně jako v případě předchozí 14nm řady doplní i 10LPP pro výrobu výkonnějších čipů. Pod tím si můžeme zjednodušeně představit to, že procesy LPE (Low Power Early) se hodí spíše pro mobilní čipy jako SoC pro telefony, zatímco LPP (Low Power Plus) mohou posloužit i pro výrobu výkonných čipů s daleko vyšší spotřebou, čili i CPU a GPU.
Pak Samsung ohlásil také proces 10LPU, jenž by měl znamenat to samé co 14LPU mezi 14nm čipy, takže bude určen pro výkonné čipy, ovšem dle Samsungu s ohledem na výrobní náklady. Pokud bychom jej měli krátce popsat, pak půjde o výrobní proces optimalizovaný pro snížení nákladů.
A pak tu máme asi nejdůležitější část zprávy o 7nm waferu vyrobeném pomocí
extrémní ultrafialové litografie (EUV)
, o které se mluví již mnoho let. Jde o technologii, která měla být zapotřebí již při výrobě 45nm čipů, ale výrobcům se zatím vždy podařilo obejít bez ní. Není to totiž vyspělý proces, výrobní nástroje byly donedávna velice slabé, a tak není divu, že každý hledal cestičku, jak k novému výrobnímu procesu dospět i bez EUV. Takový Intel chce po 10nm procesu přijít ještě se 7nm, který EUV potřebovat nebude, ale dle plánů ji má využít u dalšího 5nm. TSMC chce postupovat víceméně stejně, ale Samsung chce EUV nasadit právě už na 7 nm.
Bude tak zajímavé sledovat, jak se v této oblasti Samsungu povede, protože pokud bude s nasazením EUV již na 7 nm úspěšný, bude mít před ostatními firmami značný náskok. Může to ale pro něj také znamenat velké potíže, zdržení výroby a promrhané finance.
Zdroj:
