Samsung za použití 0.15 mikronového výrobního procesu rozjíždí hromadnou výrobu 128 Mb a 256 Mb DDR (double-data-rate) DRAM paměťových čipů (umožní datový tok až 333 Mb/s). Přičemž vzorky obou (jak 128, tak 256 Mb čipů) jsou již k dispozici. Nové čipy pracující na frekvenci 166 MHz jsou 2.5x rychlejší než "klasické" PC133 synchronní DRAMy a o 25 % rychlejší než DDR266, které pracují s frekvencí 133 MHz. Se standardem DDR333 se počítá u síťových i grafických prvků. Dále, obzvláště high-density 256 Mb čipy, jsou určeny pro high-performance servery, desktopy a notebooky vybavené procesory s rychlostmi 1.5 GHz a výše. Samsung také výhledově uvažuje o využití v multimediálních produktech, jako jsou herní konzoly, digitální TV a set-top boxy. A ještě označení (part number) těchto DDR333 čipů: 1. 128 Mb DDR333 (8 Mb x 16): K4H281638D-TCB3 2. 256 Mb DDR333 (64 Mb x 4): K4H560438C-TCB3 3. 256 Mb DDR333 (32 Mb x 8): K4H560838C-TCB3
Samsung za použití 0.15 mikronového výrobního procesu rozjíždí hromadnou výrobu 128 Mb a 256 Mb DDR (double-data-rate) DRAM paměťových čipů (umožní datový tok až 333 Mb/s). Přičemž vzorky obou (jak 128, tak 256 Mb čipů) jsou již k dispozici.
Nové čipy pracující na frekvenci 166 MHz jsou 2.5x rychlejší než "klasické" PC133 synchronní DRAMy a o 25 % rychlejší než DDR266, které pracují s frekvencí 133 MHz. Se standardem DDR333 se počítá u síťových i grafických prvků. Dále, obzvláště high-density 256 Mb čipy, jsou určeny pro high-performance servery, desktopy a notebooky vybavené procesory s rychlostmi 1.5 GHz a výše. Samsung také výhledově uvažuje o využití v multimediálních produktech, jako jsou herní konzoly, digitální TV a set-top boxy.
A ještě označení (part number) těchto DDR333 čipů:
1. 128 Mb DDR333 (8 Mb x 16): K4H281638D-TCB3
2. 256 Mb DDR333 (64 Mb x 4): K4H560438C-TCB3
3. 256 Mb DDR333 (32 Mb x 8): K4H560838C-TCB3
