Paměti generace DDR5 jsou sice už v dohledu, ale vývoj DDR4 zdaleka nekončí. Samsung nyní začal se zkušební výrobou vzorků 32Gb čipů DDR4, které se budou zvláště hodit pro vysokokapacitní paměťové moduly.
Jedná se konkrétně o čipy Samsung 32 Gb A-die DDR4-2666, které jsou tvořeny 1Xnm technologií, přičemž firma bude vyrábět tyto paměti ve dvou verzích, a to jednak s uspořádáním 2G x8 a 1G x16. První tak bude paměťový kontroler vidět jako dvě zařízení a druhý jako jedno DRAM zařízení. Paměti budou využívány ve standardních 78 či 96kontaktových pouzdrech FBGA a standardní také bude použité napětí 1,2 V.
Nové paměťové čipy také ani nemohou patřit do specifikací standardu DDR4 organizace JEDEC, protože ty popisují pouze 4Gb, 8Gb a 16Gb čipy. I pro Samsung budou 32Gb DDR4-2666 v provedení DDP (Dual Die Package) dosud unikátní.
Takové paměti se budou moci uplatnit především na vysokokapacitních modulech, což obvykle ocení především výrobci serverů, kteří jsou ochotni také platit vyšší ceny. Nicméně můžeme očekávat, že dané paměti budou využity v modulech UDIMM, čili prostě v běžných modulech pro běžné využití v PC, které ostatně zpráva zmiňuje. Zde pak můžeme uvažovat spíše o tom, že se může zmenšit celková plocha či prostor, který je pro paměťové moduly či paměti nutný a to mohou ocenit především výrobci mobilních PC.
