Zpět na článek

Diskuze: Sapphire Rapids se ukázal už i pod heatspreaderem

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Reklama

Irving

Level

5. 2. 2021 13:33

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Nemůžu si pomoct, ale dost mi to připomíná první generaci Zenu - velká, stejná, vzájemně propojená jádra. Navíc 400mm2 je fakt hodně, výroba nebude úplně jednoduchá ani levná. Jako první krok to vypadá zajímavě, ale přijde mi, že AMD je v designu dál. Informací je zatím málo, tak uvidíme, s čím nakonec Intel přijde...

honza1616

Level

6. 2. 2021 19:05

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Irving až na to že Intel zde použije EMIB a né nějakou Infinity Fabric (obyč.datové cesty)
jinak řečeno dlaždice se budou chovat jako monolit,
...což do ted AMD nevyřešilo, běžný BFU si toho nikdy nevšimne ale mnohdy při podrobných testech narážíme na to že výkon nelze škálovat jednoduchým násobením použitých jáder
a při práci kde je potřeba zapojit víc jader než je v 1 čipletu se práce nezpracovává už tak efektivně jak by se dalo předpokládat, například se zapojením 2 čipletů už nebude výkon přesně dvojnásobný a práce nebude hotova přesně za polovinu času :((
v případě Zenu 2 (na mém Ryz.3900X) na některých aplikacích je to tak hrozné že někdy se práce zpracovává rychleji pouze na 6 jádrech a na 12 jádrech je dokonce ještě pomalejší,
protože jádra si práci musejí přehazovat mezi CCX (vyřešeno v Zen 3) a pak ještě mezi CCD a I/O na obyčejných datových cestách,

Intel očividně nepůjde stejnou cestou a i přes handicap "pouze" 10nm architektury by mohl snadno dotáhnout TOP procesory AMD, díky EMIB a absenci I/O kde budou funkční prvky stále v čipletech jako u Zen 1

Irving

Level

7. 2. 2021 12:28

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 Ano, EMIB má proti IF nějaké výhody, ale delší latence při komunikaci mezi dlaždicemi tam určitě budou taky, i když asi ne tak velké jako u IF. Na druhou stranu má koncept Intelu proti AMD, aspoň podle toho, co je zatím k dispozici, i pár nevýhod. První bude určitě cena. 400mm2 na dlaždici + EMIB + složitější pouzdření, to určitě nebude levné. U serverových procesorů se to asi ztratí, ale jsem zvědavý, s čím Intel přijde v mainstreamu. Další nevýhodou je horší přizpůsobitelnost. AMD může vydat Zen 3+ s novým I/O chipletem s podporou DDR5 a PCI-E 5 bez toho, aby musela měnit výpočetní chiplety. Je možné místo jednoho s chipletů dát FPGA, a to bez větších zásahů do designu těch zbylých částí. Může pro servery připravit I/O chiplet, který místo napojení 8 výpočetních chipletů umožní napojit třeba 12, atd. To bude u konceptu Intelu mnohem složitější. Troufnu si říct, že koncept oddělených I/O a výpočetních chipletů je prostě lepší, pokud by se navzájem propojily pomocí EMIB, tak by zmizely současné nevýhody konceptu AMD při zachování všech výhod.