Vylepšené chlazení AMD procesorů?
O významu chlazení jsme se již mnohokráte zmiňovali, naposledy v souvislosti s upozorněním na možnost odpravení procesorů AMD Duron a T-Bird především v provedení do Socketu A. Zde byl nastíněn určitý problémem, který se vyskytuje při montáži - stabilita uchycení a přesnost umístění chladiče nad procesorem. Čtyři "distanční" poddajné sloupky/podložky mají vcelku jednoduchou funkci - udržet chladicí plochu v definované poloze nad pouzdrem p
rocesoru, ovšem v praxi se jeho fce pln
ě neosvědčila.
Velmi zajímavé řešení, které postihuje i eventualitu případné možnosti zkratu nebo mechanického poškození se nachází v nabídce na stránce věnované
(vodní, peltier, …).
Vodní chlazení je vcelku zajímavé, vzpomeňme např. firmu Mironet, která na letošním Invexu šla v tomto směru docela daleko a ponořila celou standardní sestavu
(s ur
čitou
úpravou :-/)
do akvária s rybičkami. I když na některých diskusních serverech byla tato tématika probírána, přeci jen k žádným přesným závěrům "jak to mohlo fungovat s napájením 220V" nedošlo. Přímo "ze zdroje" ovšem máme slíbeny bližší informace, takže se možná k této problematice ještě vrátíme (až budeme chytřejší) - ostatně podle s
l
ov jednoho z vystavovatelů hodlají svoji zaručenou metodu chodu PC pod vodou patentovat :-o).
Ale dost již vodního chlazení (největší hrůzu při těchto metodách mám z prasklého potrubí a unikající vody
>
:-() a věnujme se vylepšení chlazení pro Socket A procesory. V podstatě se jedná o speciálně vyrobenou měděnou distanční podložku, která je vytvarována s ohledem na
velikost a umíst
ěn
í sou
část
ek na povrchu pouzdra samotného procesoru
. Že by se i u n
ás nenašla n
ějak
á menší mechanická dílna, která by n
ěco podobn
ého um
ěla vyrobit ?!?
(navíc vlastní technické provedení vypadá docela jednoduše - ostatn
ě posuďte sami
- ale asi nejpodstatn
ěj
ší byl v tomto p
řípadě
nápad …)
Na stránce
se dozvíme,
že se jedn
á o efektivní
ř
ešení pro "klasické" chlazení s b
ěžn
ým aktivním chladi
čem.
Jeliko
ž se měděn
á dist. podlo
žka
vkládá p
ř
ímo mezi pouzdro CPU a chladi
č
je tím zaru
čena
i zvýšená mechanická stabilita. Odvod tepla se potom netýká jen jádra procesoru, ale také cache pam
ět
í.
Krom
ě podpory procesorů
Duron/Thunderbird do Socketu A by v podstat
ě mohl b
ýt cooper spacer pou
žit i pro intelovsk
é FC-PGA procesory. Záv
ěrem je
št
ě cena, tento 100
% m
ědě
ný spacer zvyšující plochu pro chlazení je nabízen za $15.25 (p
řičemž v
ýroba je pln
ě automatizovan
á na CNC strojích).
Zdroj