Společnosti stále zkoumají a vymýšlejí nové možnosti pro lepší vzájemné propojení počítačových čipů, které by bylo rychlejší a energeticky méně náročné. Například IBM již delší dobu pracuje na využití světla pro propojení víceprocesorových systémů a nedávno tato firma demonstrovala malý světelný přepínač pro kontrolu toku dat v optické podobě. Nyní se opět přihlašuje společnost Sun, která hodlá využít laserové vlnovody ve svých blade serverech, což znamená tuto již existující technologii (Sun představil prototyp už v roce 2003) patřičně zmenšit. Na výzkum bylo agenturou DARPA uvolněno 44 miliónů USD a výsledkem může být zcela nová generace výkonných superpočítačů. Prototyp EUV zařízení z roku 2003 Důvodů pro takové výzkumy je více. Především se díky světlu může přenést za stejný čas větší objem dat a pak energie k tomu potřebné je několikanásobně méně, čímž je i odpadového tepla méně a v důsledku samotné rozhraní nezabírá fyzicky tolik místa, protože se vývojáři nemusí tolik zabývat energetic
Společnosti stále zkoumají a vymýšlejí nové možnosti pro lepší vzájemné propojení počítačových čipů, které by bylo rychlejší a energeticky méně náročné. Například IBM již delší dobu pracuje na využití světla pro propojení víceprocesorových systémů a nedávno tato firma demonstrovala malý
pro kontrolu toku dat v optické podobě.
Nyní se opět přihlašuje společnost Sun, která hodlá využít laserové vlnovody ve svých blade serverech, což znamená tuto již existující technologii (Sun představil prototyp už v roce 2003) patřičně zmenšit. Na výzkum bylo agenturou DARPA uvolněno 44 miliónů USD a výsledkem může být zcela nová generace výkonných superpočítačů.
Prototyp EUV zařízení z roku 2003
Důvodů pro takové výzkumy je více. Především se díky světlu může přenést za stejný čas větší objem dat a pak energie k tomu potřebné je několikanásobně méně, čímž je i odpadového tepla méně a v důsledku samotné rozhraní nezabírá fyzicky tolik místa, protože se vývojáři nemusí tolik zabývat energetickými úniky a chlazením.
Sun hodlá využít takové propojení, kde by každý čip mohl přímo komunikovat s ostatními pomocí laseru, což má odstranit úzká hrdla v propustnosti. Ron Ho, spoluvedoucí projektu z firmy Sun, však svůj výzkum komentuje:
„Jde o vysoce rizikový program. Předpokládáme padesátiprocentní možnost jeho selhání, ale jestliže se nám vše vydaří, můžeme získat až tisícinásobný nárůst výkonu.“
Zavádí se také již nové názvosloví. Skupina procesorů propojených pomocí laserových vlnovodů se bude nazývat makročip (macrochip) a komunikace má být tak rychlá, že jeden makročip má být schopen nahradit jeden procesorový uzel. To by mohlo tedy ve výsledku přinést zcela novou třídu víceprocesorových superpočítačů, pokud se tedy Sunu vše povede. A pokud ne, jsou zde další konkurenti jako IBM, Intel, HP a také MIT, jimž se daná věc může povést.
Zdroj:
