Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, která je známá spíše pod svou zkratkou TSMC, chystá v blízké době vylepšit výrobní proces z dnešního 45nm na nejnovější 40nm proces. Ten by měl být představen ve druhém čtvrtletí tohoto roku. Plánují se dvě verze výrobního procesu, low-power 40LP určený pro bezdrátová zařízení nebo čipy do handheldů a klasická 40G verze, kterou by se měly vyrábět CPU nebo GPU, čipy do herních konzolí a jiných výkonných zařízení. Přechod z někdejší 65nm výroby na 45nm a nyní 40nm výroby přinesl 2,35× vyšší hustotu a tedy i mnohem menší rozměry čipů. 40nm výroba pak oproti 45nm přinese dále 15% snížení spotřeby. SRAM čipy tak mohou být nově produkovány s velikostí buňky pouhých 0,242 mikrometru čtverečního. Zavedení 40nm procesu se plánuje do továrny Fab 12 (300mm wafery), v případě vysoké poptávky pak i v továrně Fab 14. Zdroj: www.xbitlabs.com, www.techreport.com
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, která je známá spíše pod svou zkratkou TSMC, chystá v blízké době vylepšit výrobní proces z dnešního 45nm na nejnovější 40nm proces. Ten by měl být představen ve druhém čtvrtletí tohoto roku.
Plánují se dvě verze výrobního procesu, low-power 40LP určený pro bezdrátová zařízení nebo čipy do handheldů a klasická 40G verze, kterou by se měly vyrábět CPU nebo GPU, čipy do herních konzolí a jiných výkonných zařízení.
Přechod z někdejší 65nm výroby na 45nm a nyní 40nm výroby přinesl 2,35× vyšší hustotu a tedy i mnohem menší rozměry čipů. 40nm výroba pak oproti 45nm přinese dále 15% snížení spotřeby. SRAM čipy tak mohou být nově produkovány s velikostí buňky pouhých 0,242 mikrometru čtverečního. Zavedení 40nm procesu se plánuje do továrny Fab 12 (300mm wafery), v případě vysoké poptávky pak i v továrně Fab 14.
Zdroj:
,
