Zatímco se zaváděním 40nm výrobního procesu měla společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) velké a dlouhotrvající potíže, ty se dle všeho u 28nm procesu neopakují. Ten již byl dle nejnovějších zpráv odladěn, takže první hotové wafery již putují ke svým zákazníkům. Nový 28nm proces se fakticky skládá z 28nm High Performance (28HP), 28nm High Performance Low Power (28HPL) a 28nm Low Power (28LP), přičemž mezi ně se do konce roku zařadí ještě 28nm High Performance Mobile Computing (28HPM). TSMC se tak dle vlastních slov stala první společností, která již zahájila výrobu 28nm čipů ve velkém, jak se vyjádřil Jason Chen, senior viceprezident divize Worldwide Sales and Marketing. A s výtěžností je na tom prý lépe než problémový 40nm proces, takže můžeme očekávat, že nové produkty se na trh dostanou ještě tento rok, ovšem v případě 28nm grafických čipů si počkáme až do dalšího roku. Zdroj: TCM
Zatímco se zaváděním 40nm výrobního procesu měla společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) velké a dlouhotrvající potíže, ty se dle všeho u 28nm procesu neopakují. Ten již byl dle nejnovějších zpráv odladěn, takže první hotové wafery již putují ke svým zákazníkům.
Nový 28nm proces se fakticky skládá z 28nm High Performance (28HP), 28nm High Performance Low Power (28HPL) a 28nm Low Power (28LP), přičemž mezi ně se do konce roku zařadí ještě 28nm High Performance Mobile Computing (28HPM).
TSMC se tak dle vlastních slov stala první společností, která již zahájila výrobu 28nm čipů ve velkém, jak se vyjádřil Jason Chen, senior viceprezident divize Worldwide Sales and Marketing. A s výtěžností je na tom prý lépe než problémový 40nm proces, takže můžeme očekávat, že nové produkty se na trh dostanou ještě tento rok, ovšem v případě 28nm grafických čipů si počkáme až do dalšího roku.
Zdroj:
