Zpět na článek

Diskuze: TSMC odhalilo 2nm proces s GAAFET pro rok 2025, představuje se FinFlex

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

bison

Level

17. 6. 2022 12:10

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

EUV pri N2 naráža na svoje limity a tým sa predražuje, pre firmy to bude drahé riešenie, N3 bude pre firmy výhodnejšie, nové tranzistory narazia na vysoké ceny vo výrobe.

snajprik

Level

17. 6. 2022 13:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@bison Nieje tomu tak EUV ma vlnovu dlžku 13nm, ale nove EUVL len 9nm a vačši vykon. Preto intel už hovori o 20A, 18A, 16A lebo skupil EUVL stroje s nizozemska.
Zaujimavi je iny trend 3D pamať s čim začalo AMD s 58003D toto je cesta buducnosti a toto ušetri miesto, dnes vypočetne jadro zabera len zlomok plochy na čipe, zvyšne menej energeticke časti sa môžu kludne vrstviť.

Jan Vítek

Level

17. 6. 2022 14:01

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@snajprik EUVL je EUV litografie, asi máte na mysli low-NA a high-NA.

del42sa

Level

17. 6. 2022 10:48

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

super, N3 Flex vypadá hodně zajímavě, jsem zvědavý jak se TSMC povede přechod na jinou stukturu tranzistorů, Samsung s tím docela zápasí ....

honza1616

Level

17. 6. 2022 21:51

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@del42sa Samsung má možná problémy, ale má aspoň náskok a zkušenosti, to vše bude muset TSMC a Intel teprve objevit,
I když je zajímavé že určitě i TSMC pracuje na vývoji nového tranzistoru již pár let a žádné problémy nehlásí ?

del42sa

Level

18. 6. 2022 05:35

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 možná proto, že TSMC zatím žádné čipy s novými tranzistory masově nevyrábí :-D narozdíl od toho Samsungu.

Ale jinak souhlas , nevýhoda se může proměnit ve výhodu a zkušenosti s výrobou k potencionálnímu náskoku

wrah666

Level

18. 6. 2022 08:00

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 V zásadě by to výhodou mohlo být. Pokud by se Samsungu povedlo dostat výtěžnost na přijatelná čísla (ideálně dřív, než to jiní vůbec uvedou do provozu), šlo by o znatelnou výhodu. Ale v současnosti je ten proces pro větší čipy nepoužitelný. Čistě a prostě by z wafferu vyšlo příliš málo funkčních kusů a tím pádem by byla výrobní cena taková, že by to nikdo nezaplatil.

Reklama

Diskuze: TSMC odhalilo 2nm proces s GAAFET pro rok 2025, představuje se FinFlex

Nejnovější komentáře

Nejčtenější obsah

Nejaktivnější čtenáři

Pokračujte ve čtení