Dle neoficiálních informací má společnost TSMC zdražit výrobu čipů o čtvrtinu na wafer, což se pochopitelně nedozvídáme přímo od ní, neboť ta své ceny veřejně nikdy nekomentuje. Ovšem toto zdražení se nemá týkat dlouhodobých zákazníků.
Není třeba se tak obávat, že by TSMC výrazně zdražila výrobu pro firmy jako Apple, AMD, NVIDIA, Intel, Qualcomm a jiné své dlouhodobé zákazníky, s nimiž má ostatně uzavřeny rovněž dlouhodobé smlouvy. Jde spíše o nárazovou produkci, která má dnes i leccos společného s těžbou kryptoměn, což je sám o sobě velice nejistý byznys.
Dle tchaj-wanského zdroje tak má jít o 25% zdražení, což v případě 300mm waferů činí cca 400 USD. TSMC prý hodlá své ceny upravovat na čtvrtletní bázi, což v této době pochopitelně znamená právě zdražení vzhledem k obrovské poptávce, kvůli níž volné výrobní kapacity prakticky neexistují. Už dříve přitom mělo TSMC přestat některým klientům nabízet 3 až 5% slevy a nyní je na řadě další krok.
Zdražení se tak má týkat především nových klientů a také těch, kteří u TSMC nemají dlouhodobě stabilně zabrány výrobní kapacity. To se právě týká i firem, které produkují různá zařízení (ASIC) pro účel těžby kryptoměn, kde je poptávka značně ovlivněna různými faktory, jako je cena energií, hodnota kryptoměn, politika, či vývoj prostředků samotné těžby.
Dozvídáme se také, že průměrná cena za 300mm wafer byla u TSMC v loňském roce 1634 USD, což představuje 6procentní zvýšení oproti předchozímu roku. Letos to tak jednoznačně vypadá na další zvýšení průměrné ceny.
TSMC má mít také s ohledem na výrobu 5nm procesem asi pětiměsíční náskok oproti Samsungu, letos začne zkušební produkce pomocí 4nm procesu a už dříve se mluvilo i o 3nm procesu. Dle IC Insights má TSMC celkovou měsíční kapacitu 2,7 milionů waferů, respektive spíše WSPM (počet waferů, které se začnou v daném měsíci zpracovávat), čili dnes jde jednoznačně o největšího zakázkového výrobce čipů a zároveň o firmu, která má reálně k dispozici i nejpokročilejší technologie.
