Protože nové procesory a aplikace potřebují stále větší paměťovou propustnost, nevystačíme do budoucna pouze se standardem DDR nebo DDR2. Řešení nabízí společnost Rambus se svojí technologií XDR DRAM. Paměťové moduly dosáhnou zpočátku propustnosti 12,8 GB/s až 25,6 GB/s, což je 4x více než moduly DDR2 ve stejném provedení. Takt prvních verzí čipů bude 3,2 GHz, přičemž je plánován takt až 6,4 GHz a mluví se dokonce až o taktu 10 GHz. Architektura čipů může být až 128-bitová. S čipy XDR DRAM lze dosáhnout paměťové propustnosti až 100 GB/s, což je 16x více než současné maximum 6,4 GB/s. Dostupné budou moduly v kapacitách od 256 MB do 8 GB. Na obrázcích vidíte topologii XDR a blokové schéma čipu XDR DRAM. S nasazením technologie se počítá v roce 2006. Zdroj: http://www.digit-life.com
Protože nové procesory a aplikace potřebují stále větší paměťovou propustnost, nevystačíme do budoucna pouze se standardem DDR nebo DDR2. Řešení nabízí společnost Rambus se svojí technologií XDR DRAM. Paměťové moduly dosáhnou zpočátku propustnosti 12,8 GB/s až 25,6 GB/s, což je 4x více než moduly DDR2 ve stejném provedení.
Takt prvních verzí čipů bude 3,2 GHz, přičemž je plánován takt až 6,4 GHz a mluví se dokonce až o taktu 10 GHz. Architektura čipů může být až 128-bitová. S čipy XDR DRAM lze dosáhnout paměťové propustnosti až 100 GB/s, což je 16x více než současné maximum 6,4 GB/s. Dostupné budou moduly v kapacitách od 256 MB do 8 GB.
Na obrázcích vidíte topologii XDR a blokové schéma čipu XDR DRAM. S nasazením technologie se počítá v roce 2006.
Zdroj: http://www.digit-life.com
