Aktivní chlazení čipových sad se vrací s nástupem X570

Za pěknou řádku let jsme si již stačili zvyknout na to, že základní desky mají pasivně chlazené čipové sady a spíše jen tu a tam se objeví model, který má ventilátorem posíleno chlazení prvků napájecí kaskády procesoru. Aktivní chlazení čipsetů (nebo velké pasivy s heatpipe) bylo aktuální spíše ještě v době, kdy jsme mluvili ještě o jejich rozdělení na northbridge a southbridge, čili kdy paměťový kontroler ještě nebyl součástí procesorů. Northbridge tak dokázal opravdu topit, ale poté byly jeho funkce přebrány právě procesorem a zbyl v podstatě jen southbridge a na dlouhou dobu se jeho chlazení dostalo mimo radary. 

 

aktivní chlazení na desce Biostar Racing X570GT8 

 

Čipová sada AMD X570 byla na rozdíl od předchozích dvou (X370 a X470) vyvinuta samotným AMD a ne společností ASMedia a také jako vůbec první pro běžné počítače má nabídnout podporu rozhraní PCI Express 4.0. Těžko však zatím říci, co přesně se podepsalo na tom faktu, že jí evidentně nebude pro uchlazení stačit menší pasiv. 

 

Exodus funkcí z procesoru zpět na desku jistě nenastal, takže je možné, že za to všechno může právě podpora nové verze PCIe.

 

 

Nyní tu tak díky VideoCardz máme další dvě desky, které už na rozdíl od dříve řešeného modelu od Biostar už jasně ukazují, že využijí aktivní chlazení čipsetu X570. My můžeme jen doufat, že výrobci desek už budou rozumní a na své modely umístí ventilátory, z nichž se do půl roku nestane nejhlučnější součástka v celém PC. Ukazuje se alespoň to, že už to nebudou miniaturní 4cm zakrslíci, ale něco většího (6cm?) a doufejme také že kvalitnějšího a s řízenými otáčkami.

 

 

Počkáme si také na to, jak budou chlazení čipsetu řešit další výrobci, jako třeba ASRock. Na webu se už ukázal snímek krabice desky X570 Taichi, ale zatím právě jen oné krabice. 

 

Zdroj: VideoCardz