Nová generace čipových sad Intelu se představuje
10.5.2007, Bohumil Federmann, aktualita
Po úspěšném nasazení CPU Intel Core 2 Duo v minulém roce Intel připravuje a postupně uvádí, či bude uvádět vylepšenou architekturu CPU na 45nm. Již na CeBitu 2007 představil příští generaci čipových sad. Více pak o ní zmínil na IDF 2007....
Po úspěšném nasazení CPU Intel Core 2 Duo v minulém roce Intel připravuje a postupně uvádí, či bude uvádět vylepšenou architekturu CPU na 45nm. Již na CeBitu 2007 představil příští generaci čipových sad. Více pak o ní zmínil na IDF 2007. Nyní se můžeme na tyto sady blíže podívat tak, jak je popsal server HARDSPELL.
Loga chipsetů nové generace od Intelu
Mezi nové sady patří: G31, X38, G33, G35, P35, Q33 a Q35 s podporou PCI-e 2.0 (2 x16), FSB 1333MHz, DDR3, paměťové akcelerační technologie a další.
Přehled čipových sad (severních můstků) a podporovaných pamětí
Tato série sad BearLake je vyráběna 65nm technologii, bude podporovat LGA775 45nm procesory Core 2 Quad (Yorkfield) a Core 2 Duo (Wolfdale), 1333MHz FSB a 12 MB vyrovnávací paměťi druhé úrovně. G33, Q33 a Q35 budou podporovat i další generaci jader Core 2 Quad. Intel bude dále rozšiřovat nabídku Core 2 Quad v průběhu roku 2008. Sady G33, Q33 a Q35 budou používány i pro budoucí generaci Yorkfield Core 2 Quad.
Přehled jižních můstků třetí generace
Přehled funkcí nových sad
Produkce pamětí DDR3 a jejich použití v roce 2007 je pouze 10% celkového objemu použitých pamětí. DDR3 jsou zatím o 50% dražší než DDR2, ale poptávka po DDR3 nadále poroste. V roce 2008 by měly DDR3 zastávat cca 25% z celkového množství prodaných pamětí a to již při srovnatelné ceně s DDR2. Rok 2009 by již měl být ve znamení DDR3.
Vývoj datového toku a použitých pamětí
Tímto jsme si podali stručný přehled o čipových sadách Intelu chystaných pro nejbližší budoucnost. Více podrobností naleznete v originálním textu.
Zdroj: HARDSPELL
Loga chipsetů nové generace od Intelu
Mezi nové sady patří: G31, X38, G33, G35, P35, Q33 a Q35 s podporou PCI-e 2.0 (2 x16), FSB 1333MHz, DDR3, paměťové akcelerační technologie a další.
Přehled čipových sad (severních můstků) a podporovaných pamětí
Tato série sad BearLake je vyráběna 65nm technologii, bude podporovat LGA775 45nm procesory Core 2 Quad (Yorkfield) a Core 2 Duo (Wolfdale), 1333MHz FSB a 12 MB vyrovnávací paměťi druhé úrovně. G33, Q33 a Q35 budou podporovat i další generaci jader Core 2 Quad. Intel bude dále rozšiřovat nabídku Core 2 Quad v průběhu roku 2008. Sady G33, Q33 a Q35 budou používány i pro budoucí generaci Yorkfield Core 2 Quad.
Přehled jižních můstků třetí generace
Přehled funkcí nových sad
Produkce pamětí DDR3 a jejich použití v roce 2007 je pouze 10% celkového objemu použitých pamětí. DDR3 jsou zatím o 50% dražší než DDR2, ale poptávka po DDR3 nadále poroste. V roce 2008 by měly DDR3 zastávat cca 25% z celkového množství prodaných pamětí a to již při srovnatelné ceně s DDR2. Rok 2009 by již měl být ve znamení DDR3.
Vývoj datového toku a použitých pamětí
Tímto jsme si podali stručný přehled o čipových sadách Intelu chystaných pro nejbližší budoucnost. Více podrobností naleznete v originálním textu.
Zdroj: HARDSPELL
