Nová 2nm výroba čipů u TSMC měla být o 50 % dražší než v případě 3nm procesu. Nakonec to bude jen 10-20 %. Není to ale dobrá zpráva, spíše naopak.
Výrobní cena waferů pomocí nových procesů stále stoupá a při přechodu z 3nm na 2nm proces se u TSMC předpokládal zhruba 50% skok z 20-22 na 30 tisíc USD za wafer. Nyní se objevila zpráva, že by to nakonec mohlo být jen 10-20 %. Bohužel matematika tohoto počítání je hodně zákeřná, neboť tohoto se dá dosáhnout v zásadě dvěma způsoby (pokud se nebavíme o kombinaci), a v tomto případě je to ta horší varianta. Tou lepší variantou by bylo, kdyby to bylo opravdu oněch 10-20 % od původních cen, tedy 22-26 tisíc USD. Takové štěstí ale mít nebudeme. Zde je to tím druhým způsobem, že předpokládaná cílová cena pro 2nm proces se nezměnila, nicméně výchozí číslo, od kterého se tato procenta počítají, se zvýšilo. V poslední době totiž dramaticky vzrostla cena výroby pomocí 3nm procesu.
Nedávno jsme tu měli zprávu, že už za samotný N3P platí firmy o nějakých 16-24 % více než za N3E. Nejnovější čísla pak mluví o tom, že N3E už dávno není za 20 tisíc, ale za 25 tisíc USD na wafer, a N3P vyjde dokonce na 27 tisíc USD. Skok na 30 tisíc procesu N2 by tak byl opravdu místo zhruba 50 % jen okolo 10-20 %, ačkoli samotná cena procesu by se nezměnila. Ve výsledku tak něco, co na první pohled vypadá pozitivně (snížení nárůstu cen), vůbec pozitivní není. Cena pro 2nm proces se nesnížila a ještě "jako bonus" máme dražší už i 3nm čipy.
Nyní je ale také otázkou, co s tímto udělají nová celní válka mezi Čínou a USA. Čína totiž nedávno ohlásila výrazné omezení exportu kovů vzácných zemin, což se týká i produktů pomocí nich vyráběných, a to výrazně ovlivňuje i výrobu čipů na Tchaj-wanu. Pro TSMC by to tak mohlo znamenat i zákaz exportu zde vyrobených čipů, nebudou-li všechny licence v pořádku. Čína se na celosvětové produkci těchto kovů podílí z 90 %.
Zdroj: wccftech.com, ilustrační foto (autor: Briáxis F. Mendes (孟必思), CC BY-SA 4.0, přes Wikimedia Commons)
