Diskuze: 3M a IBM vyvíjejí lepidlo pro tvorbu 3D čipů

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Level

9. 9. 2011 12:58

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

To je skvělé. Procesory budou vypadat jako paneláky. Budou se zasouvat do základní desky jako tyčky.

Level

9. 9. 2011 19:28

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Bunik A to vám to vadí až tak neskutečně moc ? já tedy nevím jak vy, ale já se na procesor každých 5 minut dívat nekoukám.

Level

9. 9. 2011 23:18

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@dj.kure Ale vůbec mi to nevadí. To byla jen taková rádoby vize budoucnosti. ;)

Level

13. 9. 2011 09:46

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@dj.kure Hele Kuře, nejsi náhodou příbuzný Radovana Kaluži...?
http://exotopedia.org/wiki/Norm%C3%A1ln%C4%9B_ps%C3%A1t_hodlat_nehodl%C3%A1m

Reklama