Diskuze: AMD uvádí rack Helios se 72GPU Instinct MI455X

Don Q

Level

dnes 16:39

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Chlazení u systémů této třídy (standard OCP – Open Compute Project):

1. Kapalinové chlazení přímo na čipu (Direct-to-Chip / Cold Plates). Vzhledem k vysokému tepelnému výkonu jednotlivých GPU (TDP jednoho čipu MI455X se pohybuje v řádech stovek wattů) se využívá kapalinové chlazení typu Direct-to-Chip. Na grafické čipy (GPU), procesory (CPU) a moduly paměti HBM jsou připevněny měděné chladicí bloky ("cold plates"). Těmito bloky protéká chladicí kapalina (obvykle směs vody a glykolu), která odebírá teplo přímo z komponent a odvádí ho pryč ze serveru.

2. CDUs (Coolant Distribution Units). V samotném racku je integrována distribuční jednotka chladicí kapaliny (CDU). Ta funguje jako tepelný výměník mezi primárním okruhem (voda přiváděná z budovy/datového centra) a sekundárním okruhem (voda cirkulující v racku). CDU zajišťuje konstantní průtok, tlak a filtraci kapaliny, čímž chrání citlivou elektroniku před rizikem úniku nebo kontaminace.

3. Zadní dveřní výměníky (Rear Door Heat Exchangers – RDHx). Pokud rack vyzařuje zbytkové teplo do prostoru datového centra, často se používají výměníky instalované na zadních dveřích racku. Horký vzduch, který projde servery, je před vstupem do sálu ochlazen průchodem přes lamelový výměník naplněný chladicí kapalinou. Výsledkem je, že z racku vychází vzduch o teplotě blízké teplotě okolí, což eliminuje nutnost instalace extrémně výkonné klimatizace pro celý sál (CRAC jednotky). Při výkonu P≈240 kW by chlazení vzduchem vyžadovalo ventilátory s tak vysokými otáčkami, že by hlučnost byla nesnesitelná a spotřeba samotných ventilátorů by tvořila významnou část celkové energie racku. Voda má navíc tepelnou kapacitu řádově vyšší než vzduch (cvoda≈4180 J/kg⋅K, cvzduch≈1005 J/kg⋅K), což umožňuje efektivní přenos tepla i při velmi vysoké hustotě komponent na metr čtvereční.
Zajímavost: Systém je navržen tak, aby umožňoval tzv. "warm water cooling" (chlazení teplou vodou), kdy teplota přiváděné kapaliny může být vyšší (až 30-40 °C). To umožňuje datovým centrům využívat k chlazení venkovní vzduch (tzv. free cooling), což dramaticky snižuje ukazatel PUE (Power Usage Effectiveness) celého zařízení.