Již před řadou let se hovořilo o přechodu na výrobu 450mm waferů, a to dle původních plánů již v roce 2012. Nyní již víme, že to byl nereálný termín a že nyní platí termín nový - rok 2018. Nicméně jde opět o stejné firmy, čili Intel, Samsung a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), pro něž chystá příslušné zařízení (EUV - Extreme Ultraviolet Lithography a imerzní verze) pro 450mm wafery firma ASML. Ta oznámila, že prototypy bude mít hotové do roku 2015 a komerčně dostupné produkty založené na čipech vyrobených na 450mm waferech se mají objevit právě v roce 2018. V dnešní době se tedy stále vyrábí 200mm a 300mm wafery, přičemž od rozměru 450 mm si výrobci mohou očividně slibovat především efektivnější výrobu, neboť na větší plochu waferu se vejde více čipů. Intel mimochodem již dříve v tomto roce ukázal 450mm wafer (viz foto), který byl vyroben s důležitým přispění dalších firem jako Sumco, Dainippon Printing a Molecular Imprints. Intel také již plánu
Již
se hovořilo o přechodu na výrobu 450mm waferů, a to dle původních plánů již v roce 2012. Nyní již víme, že to byl nereálný termín a že nyní platí termín nový - rok 2018. Nicméně jde opět o stejné firmy, čili Intel, Samsung a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), pro něž chystá příslušné zařízení (EUV - Extreme Ultraviolet Lithography a imerzní verze) pro 450mm wafery firma ASML. Ta oznámila, že prototypy bude mít hotové do roku 2015 a komerčně dostupné produkty založené na čipech vyrobených na 450mm waferech se mají objevit právě v roce 2018.
V dnešní době se tedy stále vyrábí 200mm a 300mm wafery, přičemž od rozměru 450 mm si výrobci mohou očividně slibovat především efektivnější výrobu, neboť na větší plochu waferu se vejde více čipů. Intel mimochodem již dříve v tomto roce ukázal 450mm wafer (viz foto), který byl vyroben s důležitým přispění dalších firem jako Sumco, Dainippon Printing a Molecular Imprints.
Intel také již plánuje rozšíření jedné ze svých nejlépe vybavených továren - D1X Fab v Oregonu. Ta momentálně podstupuje proces přípravy pro výrobu čipů 14nm procesem a i když má být připravena na 450mm, po spuštění bude vyrábět stále na 300mm waferech. Nicméně plánovaná "přístavba" označovaná jako D1X module 2 má být hotova již v roce 2015, aby mohla využít zmíněné prototypy od firmy ASML a vyrábět na 450mm waferech. Intel na to vyhradil dvě miliardy USD.
V minulosti obvykle znamenal přechod z menších waferů na větší rozměr nárůst využitelné plochy o 30 - 40 %, což snížilo výrobní cenu. Něco podobného se očekává od 450mm waferů. Otázkou pak je, co to bude znamenat pro jiné firmy, tedy například Globalfoundries.
Zdroj:
