Společnost Huawei nemá kvůli banu přístup k nejmodernějším výrobním procesům. Přesto chce už v roce 2031 mít ekvivalent 1,4nm litografie.
Americké sankce zavřely společnosti Huawei a i dalším čínským společnostem cestu k nejmodernějším výrobním procesům a nejpokročilejším litografickým technologiím. Čínské firmy se ale snaží dohnat tento náskok a vyvíjet si vlastní technologie, přičemž nyní se “motají” někde kolem 5nm úrovně. TSMC, Samsung a Intel jsou nicméně nyní na 2nm technologii, takže je stále ještě hodně co dohánět. Pro srovnání TSMC N5 je záležitost roku 2019, takže tu máme stále 7 let rozdílu.
Pokud by vše šlo podle plánu, tak Huawei by chtěl mít vlastní ekvivalent 1,4nm procesu už v roce 2031, čímž by technologický rozdíl stáhl na zhruba 2-3 roky. TSMC by totiž chtělo zahájit výrobu 1,4nm procesem v roce 2028, Intel pak v omezené míře procesem 14A v témže roce, velkosériově pak v roce 2029.
Otázkou pochopitelně je, jak se v Číně podaří dosáhnout tak vysoké technologické úrovně v této oblasti, když nemají přístup k extrémně drahým litografickým strojům společnosti ASML, jenž jsou nyní jediné na světě, které dovolují dosahovat EUV na takové úrovni, která dovolí 1,4nm proces.
Zákulisně se totiž mluví o tom, že čínská společnost SiCarrier by mohla posloužit jako alternativa EUV strojů společnosti ASML, tedy být druhou společností, která by něčeho takového mohla dosáhnout, byť s oním 2-3letým zpožděním.
