Výroba čipů pomocí EUV litografie bude o něco rychlejší a ve výsledku možná i levnější. ASML totiž zvýšilo výkon na 1000 W, což by mělo zrychlit výrobu o 50 %.
EUV litografie je hodně drahá legrace a čím pokročilejší proces, tím dražší to je. Jednou z cest, jak zlepšit situaci, je zrychlení výroby. Společnost ASML Holding totiž oznámila, že zvýšila výkon laserových pulzů z nynějších 600 W na celkových 1000 W.
Výrobní proces EUV pracuje na procesu vystřelování jemných kapiček roztaveného cínu rychlostí 100tisíckrát za sekundu, kde je během letu zasáhne výkonný CO2 laser. Toto způsobí vytvoření plazmatu s extrémně vysokou teplotou, což emituje EUV fotony, které jsou přes optiku společnosti Zeiss zamířeny na wafer. Nová verze technologie téměř zdvojnásobila počet těchto kapiček na zmíněných 100 tisíc, současně ale také k hlavnímu laserovému pulsu přidala sekundární.
Toto vše navýšilo celkový výkon a mělo by to umožnit navýšit produkci z 220 na 330 waferů za hodinu. Kratší doba osvitu by měla rovněž pomoci snížit cenu vyráběných čipů a udělat čipy vyráběné pomocí EUV litografie dostupnějšími. Společnost věří, že nová technologie by mohla vést k vytvoření ještě silnějších strojů a počítá se do budoucna s výkony 1500 W, možná i 2000 W.
Otázkou samozřejmě je, kdy se tyto 1000W varianty ukážou v reálném provozu. Dle ASML nejde ani zdaleka o proof-of-concept řešení. Tvrdí totiž, že jde o téměř připravenou technologii do továrního nasazení, takže by se měla v praxi objevit ještě v tomto desetiletí.
