Zpět na článek

Diskuze: Budoucnost Intelu spočívá v 5 bodech

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Jojioo
Jojioo
Level Level
29. 4. 2016 11:07

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

To s modemami je zaujímavé. Na jednej strane tu sú pravidelné správy o tom, aké sú pokrokové, alebo že ich budú dodávať do nových Iphonov (...6S, SE, 7...), ale realita je iná.

Nemáte o tom nejaké bližšie informácie? Napríklad prečo ich vyrábajú na 28nm TSMC (kvôli cene? 28nm je lacnejšie, ale že by tam bol až taký rozdiel, aby šli politické záujmy bokom? Predsa to mohli vyrábať na 32/45nm procese bez značného dopadu na produkt. Alebo ich proste niesú schopný vyrábať z dôvodu nevhodnej výroby?).

Tiež ma mätie 3dXpoint a FPGA. Ako prezentácie vyzerajú super, ale čo reálny produkt a nejaký termín?

Totiž napríklad 14nm FPGA tu mali už pár rokov byť ale realita je taká, že majú rok meškanie za 16nm. A pri 10nm to bude horšie, pretože budú musieť konkurovať 4x väčším (respektíve 8+x, hovorí sa niečo o novom púzdrení) 7nm. Pripomínam, že ešte nevieme prakticky nič o 14nm. Tak ako plánujú získať prevahu v roku 2018, na kedy sa tie 7nm FPGA plánujú? Myslím že im na to sladké prezentácie a osočovanie TSMC stačiť nebude.

Jan Vítek
Jan Vítek
Level Level
29. 4. 2016 11:16

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Jojioo Nevím, proč Intel vyrábí modely u TSMC. Aktuální je teď XMM 7360 LTE, který by mohl být použit v iPhone 7. Výroba XMM 7480 bude následovat pak.

Hotové Optane s 3D XPoint budou asi někdy na podzim (dříve se uvádělo, že přijdou ve stejném období jako CPU Kaby Lake). Co se týče FPGA, prvním produktem Intel-Altera by mohl být Stratix 10 SiP s paměťmi HBM2, možná už tento rok.

Jojioo
Jojioo
Level Level
29. 4. 2016 15:58

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Jan Vítek Na tie 3d xpoint som teda zvedavý. Sľubovali toho veľa.

Reklama
Reklama