Před časem jsme přinesli informace týkající se grafických čipů SiS, které přijdou na trh v průběhu tohoto čtvrtletí. V tomto článku se dozvíte bližší podrobnosti o těchto čipech.
O připravovaných grafických čipech od společnosti SiS (kódové jméno Xabre) jsme již psali v minulosti a také se objevily v
grafických produktů společnosti ECS. Nyní se můžete podívat na jejich podrobnější specifikace, včetně konkrétních pracovních frekvencí.
- Podpora sběrnice AGP 8x
- 4 pixel pipeline s dvěma texturovacími jednotkami
- Podpora rozhraní DirectX 8.1, pixel shader verze 1.3 (SiS "Pixelizer" Engine)
- T&L bez podpory vertex shader
- Podpora technologií: Volume Texture, Bump Mapping, Cubic Mapping, BRDF, Shadow Mapping
- Deinterlacing při přehrávání videa
- Maximálně 128 MB SDRAM nebo DDR SDRAM grafické paměti
- 128 bit paměťová sběrnice
- Výstup na dva monitory, TV-Out a DVI výstup s čipem SiS 301
V následující tabulce naleznete parametry jednotlivých grafických čipů včetně pracovních frekvencí:
Tab. 1 - Parametry grafických čipů SiS
Pokud se skutečně podaří společnosti SiS nastoupit na grafický trh takovým způsobem jakým se zjevně chystá bude to zcela jistě bomba, alespoň pro nás uživatele. Konkurence tvořená společnosti ATI a nVidia určitě bude v ústraní skřípat zubany :o).
Zdroj:
