Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), čili organizace stojící za vývojem nového standardu, který se využije pro technologii HMC, ohlásila druhou verzi příslušných specifikací. Dle nich se dočkáme paměťové propustnosti až 480 GB/s.
Hybrid Memory Cube Consortium tedy vyvíjí specifikace pro budoucí paměťové systémy, které se dle předpokladů mají využít v příštích generacích grafických karet, síťových a mobilních systémů. Nově vyvinuté specifikace přitom slibují propustnost 480 GB/s, což by na nějakou dobu utišilo hlad výkonných systémů. Nicméně v dnešní době na nedostatek datové propustnosti doplácí spíše nová APU Kaveri od AMD, která se musí spokojit s klasickými DDR3, přičemž grafické karty si mohou užívat rychlých GDDR5 a širokých paměťových sběrnic.
Paměti typu HMC využívají navrstvené paměťové čipy, které jsou vertikálně propojené pomocí TSV (Through-Silicon Vias). Fungující paměť již má společnost Micron, která na sebe navrstvila čtyři 4Gb čipy, čímž vytvořila 2GB paměťovou soustavu, respektive Memory Cube. Toto řešení poskytuje propustnost 160 GB/s, a to s energetickou efektivitou o 70 % vyšší v porovnání s používanými technologiemi.
Další generace má tedy jít s datovou propustností ještě podstatně výše, a to ke zmíněným 480 GB/s. Toho bylo dosaženo především navýšením tzv. SR propustnosti (Short Reach) z 10 až 15 Gb/s na 30 Gbps, čili jejím zdvojnásobením. Výsledné produkty by se pak měly uplatnit po boku další generace 20nm a 14nm čipů, jež mohou firmy již začít vyvíjet, protože HMCC již dalo k dispozici příslušné specifikace i hardware.
Zdroj:
