Společnost Hynix Semiconductor včera představila své nové paměťové čipy. Tyto 1Gb čipy jsou vyrobené 60nm výrobním procesem a použity jsou následně v DDR2 paměťových DIMM modulech s kapacitou 1GB a 2GB. Společnost Hynix oznámila, že nový výrobní proces přinese snížení výrobních nákladů až o 50% (současné čipy jsou vyráběny 80nm technologií). To by mělo také údajně vést ke snížení ceny 4GB Registred DIMM a Fully Buffered DIMM pamětí. Paměti se začnou hromadně vyrábět v první polovině příštího roku. Zdroj: dailytech
Společnost Hynix Semiconductor včera představila své nové paměťové čipy. Tyto 1Gb čipy jsou vyrobené 60nm výrobním procesem a použity jsou následně v DDR2 paměťových DIMM modulech s kapacitou 1GB a 2GB.
Společnost Hynix oznámila, že nový výrobní proces přinese snížení výrobních nákladů až o 50% (současné čipy jsou vyráběny 80nm technologií). To by mělo také údajně vést ke snížení ceny 4GB Registred DIMM a Fully Buffered DIMM pamětí. Paměti se začnou hromadně vyrábět v první polovině příštího roku.
Zdroj:
