Články s výrobcem Hynix

Dnešní lokální AI systémy ve smartphonech jsou stále docela nedokonalé a omezeny jsou malou a pomalou pamětí. To druhé by mohlo pomoci vyřešit nové pouzdření čipů WMCM.

Společnosti Nvidia a SK hynix uzavírají dlouhodobé partnerství za obrovské peníze. Součástí budou továrny na čipy, AI centra i zajištění dodávek HBM pamětí.

Ani plány na výstavbu nových továren nejsou z krátkodobějších hledisek příliš optimistické. Bank of America říká, že bude ještě hůř a SK hynix nebude tak rychlý, jak se plánuje.

Paměťovou krizi se snaží vyřešit Jižní Korea ve spolupráci se společnostmi Samsung a SK hynix. Ty vybudují v zemi hned několik továren. Investice budou enormní.

Vysoké ceny pamětí DRAM už míří k soudu. Federální žaloba tvrdí, že Samsung, SK hynix a Micron záměrně protežují serverové paměti kvůli zisku, což způsobuje nedostatek a vysoké ceny spotřebitelských pamětí.

Technologie NAND pamětí se posouvají dál a společnost SK hynix by chtěla ještě letos rozjet výrobu NAND čipů s 375 vrstvami. Využije pro to jiné materiály.

TSMC má vytížené výrobní kapacity, což nahrává do karet Intelu. O jeho 2.5D pouzdření s technologií EMIB je stále větší zájem. Další se patrně přidá SK hynix.

Většina výrobců předpovídá, že současná paměťová krize neskončí dříve než na přelomu roku 2027 a 2028. SK hynix si ale myslí, že to bude trvat minimálně ještě o dva roky déle.

Paměťová krize dolehla i na Apple. Ten si chce zajistit dodávky pamětí, a tak chtě nechtě musel přistoupit na 80-100% zdražení.

Společnost SK hynix představila na veletrhu CES 2026 nové typy pamětí. Vrcholem byly nové 16vrstvé čipy HBM4 se zvýšenou kapacitou.

Chystá se přechod na novější typ mobilních operačních pamětí LPDDR6. Společnost Apple je ale kvůli ceně prozatím vynechá.

Zdá se, že nedostatek pamětí RAM bude ještě vážnější, než se čekalo. SK hynix interně informoval o tom, že potrvá patrně až do roku 2028.

Paměti GDDR7 zrychlují a zvětšují se. Samsung oznámil zahájení velkosériové výroby 24Gb (3GB) variant s 28 Gbps, slibuje i rychlejší. SK hynix ho v ní ale chce překonat.

Velký zájem o paměti DRAM pro AI způsobuje nedostatek spotřebitelských variant. Ceny čipů jsou už na násobcích a DDR4 i DDR5 moduly mají i více než 2násobné ceny.

Společnost SK hynix ukázala na SK AI Summit 2025 roadmapu připravovaných pamětí. Čekají nás DDR6, GDDR7, HBM5E a další

Společnost XFX představila novou variantu grafické karty Radeon RX 9060 XT V3. Ta dostala místo GDDR6 pamětí od SK hynixu ty od Samsungu. Pomohlo to teplotám i spotřebě.

Společnost SK hynix si upevňuje svůj náskok v pamětech HBM. Jako první spouští velkosériovou výrobu čipů HBM4 pro rychlé AI akcelerátory a nejen pro ně.

Samsung byl dlouhých 33 let největším výrobcem paměťových čipů DRAM na světě. Nyní ho díky velkému zájmu o AI akcelerátory předběhla společnost SK hynix.

Společnost SK hynix vyvinula nová úložiště pro moderní mobilní zařízení. Jde o typ UFS 4.1, přičemž tato úložiště slibují vysokou přenosovou rychlost až 4300 MB/s a jsou také tenčí než doposud.

Mobilní zařízení potřebují nejen vysoký výkon, ale především nízkou spotřebu. Ještě lepší hodnoty by mohla přinést nová technologie LPDDR5M, kterou podle zákulisních informací vyvíjí společnost SK hynix.

Operační paměti DDR3 a DDR4 postupně opouští trh a nejsou příliš lukrativní. I proto chtějí s jejich výrobou skončit velcí hráči na poli paměťových čipů. Stát by se tak mělo už letos a očekává se jejich nedostatek.

SK hynix posouvá technologie Flash paměti o něco dále. Představuje totiž 4D TLC NAND se 321 vrstvami, jejichž výroba byla právě zahájena a brzy se objeví jako dostupné na trhu, což přinese také větší kapacity úložišť.

Výkonné výpočetní karty budou moci využít nových paměťových čipů společnosti SK hynix. Ty mají navýšenou kapacitu na 36 GB, přitom jsou stále stejně tlusté a zabírají tedy na kartě stejnou výšku.

Společnost SK hynix zavádí výrobní proces 1c pro operační paměti DDR5 a brzy přejde i na ostatní typy paměťových čipů. Jde už o 6. generaci 10nm-class procesu a opět má vylepšovat rychlost i efektivitu.