Články s výrobcem Hynix

Společnost XFX představila novou variantu grafické karty Radeon RX 9060 XT V3. Ta dostala místo GDDR6 pamětí od SK hynixu ty od Samsungu. Pomohlo to teplotám i spotřebě.

Společnost SK hynix si upevňuje svůj náskok v pamětech HBM. Jako první spouští velkosériovou výrobu čipů HBM4 pro rychlé AI akcelerátory a nejen pro ně.

Samsung byl dlouhých 33 let největším výrobcem paměťových čipů DRAM na světě. Nyní ho díky velkému zájmu o AI akcelerátory předběhla společnost SK hynix.

Společnost SK hynix vyvinula nová úložiště pro moderní mobilní zařízení. Jde o typ UFS 4.1, přičemž tato úložiště slibují vysokou přenosovou rychlost až 4300 MB/s a jsou také tenčí než doposud.

Mobilní zařízení potřebují nejen vysoký výkon, ale především nízkou spotřebu. Ještě lepší hodnoty by mohla přinést nová technologie LPDDR5M, kterou podle zákulisních informací vyvíjí společnost SK hynix.

Operační paměti DDR3 a DDR4 postupně opouští trh a nejsou příliš lukrativní. I proto chtějí s jejich výrobou skončit velcí hráči na poli paměťových čipů. Stát by se tak mělo už letos a očekává se jejich nedostatek.

SK hynix posouvá technologie Flash paměti o něco dále. Představuje totiž 4D TLC NAND se 321 vrstvami, jejichž výroba byla právě zahájena a brzy se objeví jako dostupné na trhu, což přinese také větší kapacity úložišť.

Výkonné výpočetní karty budou moci využít nových paměťových čipů společnosti SK hynix. Ty mají navýšenou kapacitu na 36 GB, přitom jsou stále stejně tlusté a zabírají tedy na kartě stejnou výšku.

Společnost SK hynix zavádí výrobní proces 1c pro operační paměti DDR5 a brzy přejde i na ostatní typy paměťových čipů. Jde už o 6. generaci 10nm-class procesu a opět má vylepšovat rychlost i efektivitu.

Vývoj pamětí Flash NAND pokračuje dále a zatímco dnes jsme už téměř na 300vrstvých variantách, v příštím roce bychom se od společnosti SK hynix měli dočkat 321 vrstev a dokonce i 400vrstvé varianty.

Zdá se, že s pamětmi GDDR7 to nakonec bude lepší, než se zdálo. Jejich velkosériová výroba by se totiž měla rozběhnout už v následujících týdnech. SK hynix je bude vyrábět ve verzích s rychlostí 32 Gbps.

Společnost SK hynix vyvíjí nová SSD nazvaná PCB01. Ta mají být určena především pro moderní AI PC, kde je nutný rychlý běh lokálních AI systémů na samotném zařízení. Dostaneme zde přenosové rychlosti až 14 GB/s.

Společnost SK hynix připravuje nové paměti HBM4e, které budeme nacházet na výkonných výpočetních akcelerátorech. Nová generace by měla přinést významnou změnu v tom, že bude podporovat výpočty v paměti.

Společnost SK hynix láká na své nové připravované SSD. To má mít obří kapacitu 300 TB, která míří primárně na úlohy AI a nikoli na běžné spotřebitele, kteří by tolik místa většinou asi ani neměli jak využít.

Paměti GDDR7 pomalu klepou na dveře a výrobci už ukazují své první prototypy. Společnost SK hynix nedávno ukázala ty nejrychlejší, neboť z připravované nové generace už dokázala vymáčknout 40 Gbps.

Už letos v létě se objevovaly náznaky, že trend zlevňování pamětí DRAM skončí. A tak se i děje, ceny paměťových čipů postupně rostou a nejvíce znatelné je to u DDR5, kde došlo až ke 20% nárůstu.

Společnost SK hynix oznámila, že zahájila velkosériovou výrobu 238vrstvých pamětí 4D NAND. Ty by měly přinést o třetinu lepší výrobní efektivitu i vyšší přenosové rychlosti. Rozhraní se totiž zrychlilo o polovinu.

Dlouho trvající zvýšená nabídka pamětí DRAM a nízká poptávka tlačí jejich ceny dolů a výrobcům to přináší výrazné snížení příjmů. Ty se za pouhé čtvrtletí pro celý trh snížily o 21 %, přičemž největšího propadu se dočkal SK hynix.

SK hynix dělá pokroky ve vývoji pamětí HBM3 a představuje nové čipy, které se skládají z 12 vrstev při nezměněné tloušťce. Dosahují navíc o 50 % vyšší kapacity a nyní se mohou pochlubit 24 GB.

Rychlosti pamětí LPDDR5 se velmi rychle zvedají a není to tak dávno, co jsme byli na 6400 Mbps. Pak se to zvedlo na 8500 Mbps a společnost SK hynix nyní boduje ještě rychlejšími čipy s 9600 Mbps. Budoucí mobilní zařízení budou moct být velmi rychlá.

Společnost Solidigm, která kdysi spadala pod Intel a nyní je součástí SK hynix, na prezentaci ukázala to, co se chystá v krátké budoucnosti ve třídě SSD úložišť. Nová 4. generace čipů QLC má přinést SSD s kapacitou až 61,44 TB.

Společnost SK hynix představila novou variantu svých LPDDR5X pamětí, které využívají procesu HKMG (High-K Metal Gate). Ten je jedním ze střípků celé skládačky, která umožnila zvýšit frekvenci i výrazně snížit spotřebu čipů.

Společnost SK Hynix na Innovation 2022 prezentovala své nové DDR5 moduly. V jejím případě šlo o moduly Registered DIMM, tedy RDIMM, které využívají nové 24Gbit čipy. I proto mají nepříliš obvyklé kapacity jako 48 GB a 96 GB.

Chvíli poté, co Micron představil 232vrstvé paměti Flash, konkurenční společnost SK hynix zvyšuje toto číslo na 238 vrstev. Oznamuje totiž dokončení vývoje nových pamětí typu 4D NAND TLC, které mají dále znatelně zvýšit datovou hustotu.