Zpět na článek

Diskuze: IBM začne vyrábět první 3D čipy pro trh

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

JUWARE

Level

5. 12. 2011 13:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

1.) Zajímalo by mě jak hodlají řešit odvod tepla?
2.) Do přenosných zařízení (notebooky, netbooky, PDA, tablety apod.) se mi zdá nevhodné. Bude nutné uzpůsobit šířku zařízení, nebo rozvržení elektroniky.
3.) Rád bych viděl nějaké praktické testy a ne pouhý laboratorní test s propustností. Pak teprve může firma tvrdit něco o skutečném výkonu.

mikeczcom

Level

5. 12. 2011 15:47

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@JUWARE k připomínkám ;-)
1: kdesi kde jsem o podobném přincipu četl se spekulovalo o využití TSV na odvod tepla... takže cosik podobné heatpipe v brutálně zmenšené formě ;-)
2: co se Ti na tom zdá nevhodné? ono nikde není zmíněno o kolik to ve skutečnosti zvýší tloušťku čipu..... může to být výrazně, ale nemusí to být ani moc poznat, takže na tohle si radši počkejme na konečné produkty.
3: stejně jako předchozí, budeme si muset počkat na reálné produkty ;-) a to ještě chvíli potrvá, protože nikde není nic psané o tom že už by něco začínali vyrábět ;-)

P.S.: dokážete si někdo představit kapacitu RAM modulů s těmito čipy? :-D to by mohlo být něco šíleného....

Reklama

Diskuze: IBM začne vyrábět první 3D čipy pro trh

Nejnovější komentáře

Nejčtenější obsah

Nejaktivnější čtenáři

Pokračujte ve čtení