Společnost Intel si od svého výrobního procesu 14A hodně slibuje a nyní dokončila akceptační testy High-NA EUV skeneru od ASML, který pro něj využije.
Posuny Intelu ve výrobě čipů nejsou poslední dobou vůbec špatné. Po letech zaostávání tu máme konečně konkurenceschopný proces Intel 18A, který bude sice nasazen především pro interní potřeby, má ale i nějaké ty externí zákazníky. Dosahuje solidních výkonů a výtěžnost se v listopadu pohybovala mezi 60-65 % pro výrobu čipů Panther Lake a do konce letošního roku pravděpodobně dosáhne 70 %. To není vůbec špatné a proces Intel 14A vypadá rovněž dost slibně.
Intel totiž pro 14A od roku 2023 vyvíjí a testuje High-NA EUV litografii v Oregonu, kde šlo o skener ASML TwinScan EXE:5000. Nyní dokončil akceptační testy další verze ASML TwinScan EXE:5200B a právě u Intelu je to poprvé, co toho tento stroj dosáhl. Využívá sice stejnou optiku 0.55 NA jako verze EXE:5000, přesto dokáže vytvářet menší struktury, a to při menším počtu kroků. Za hodinu tak dokáže vytvořit 175 waferů.
Celý litografický proces by měl být proti předchůdci navíc více stabilní. Problémem je obrovská cena, jeden takový stroj totiž vyjde na 350 milionů USD (7,3 mld. Kč), což opravdu není málo a přispívá to k obrovským nákladům divize Intel Foundry a její ztrátovosti. Investice by se ale mohla vyplatit, pokud jí to zajistí technologickou konkurenceschopnost (pokud ne i technologický náskok) a externí zákazníky.
