Diskuze: Intel Foveros, aneb budoucnost výkonných čipů je ve 3D?

wrah666

Level

14. 12. 2018 08:31

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Kdy že to Intel hrdě plival špínu na "slepence", že je to mizerné a problémové řešení, které nepřináší žádné výhody? Pěkná vysokorychlostní obrátka.

del42sa

Level

14. 12. 2018 07:31

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

"Intel Foveros, aneb budoucnost výkonných čipů je ve 3D?"

tady ale vůbec nejde o výkonné čipy, naopak takováto 3D integrace kterou Intel demonstroval se týká miniaturních čipů jako jsou mobilní SoC , modemů , atd. :-)

velké a výkonné čipy nebude možné tímto zposobem vyrábět kvůli odvodu tepla

thegrid

Level

13. 12. 2018 15:29

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Ve vrstvení bude velký pokrok. Stejně jako už je v pamětech. Horší to bude s vyřešením odvodu tepla.