Zpět na článek

Diskuze: Intel Lakefield: x86 SoC ze čtyř vrstev čipů už pro letošní rok

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

wrah666

Level

28. 2. 2019 12:52

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Bude to fajn, obzvláště, až nahoru fláknou svou oblíbenou žvýkačku pod IHS. (ano, věřím, že u čipů s malým teplem by to šlo)

honza1616

Level

27. 2. 2019 21:42

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Na toto téma proběhla na jednom diskusním Fóru velká debata
Všichni jsme došli ke stejnému závěru Intel by se neměl odebírat cestou zmenšování čipu ale naopak skládání větších monolitu
Procesory mají stejnou spotřebu už několik let ale plocha čipu se zmenšuje a zmenšuje a výdej tepla je tak limitována na menší a menší plochu, je tak větší problém odvod tepla z procesoru nez u procesorů starších generací s větší plochou která byla v kontaktu s IHS
Něco bylo nakousnuto třeba zde,
https://forum.czechnationalteam.cz/viewtopic.php?p=98787#p98787
.
Je to prostě problém když se čipy zmenšují ale rveme do nich pořád stejnou "elektřinu" a odpadni teplo z čipu musi přecházet na IHS z menší plochy a teď do toho intel nacpe vícevrstvé čipy.
Tak doufám že ty vícevrstvé čipy zůstanou pouze u SoC a do desktopu a serveru se toto nedostane

asip80

Level

28. 2. 2019 00:27

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 TSV kapalinove chlazeni ?
Neprohlizel jsem si obrazek pozorne ale neni ta "zrava" vrstva(ta co vice topi) nahore a zabira tak velkou plochu...btw nejspis pujde o cipy s nizsim TDP i spotrebou a asi by nebyl problem vyrobit sofistikovanejsi variantu slot 1/a s oboustrannym chlazenim ....

honza1616

Level

28. 2. 2019 11:16

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@asip80 no tak si ho prohlédni pořádně a přečti si odstavec pod tím...
cituji..
"pamětí DRAM, jež budou odděleny nejspíše nějakým heatspreaderem, který bude mít za úkol efektivně odvést teplo dvou spodních vrstev do chladiče. Jak je vidět na vrchním obrázku, tento kus bude tvarovaný jako malá hranatá vana, v níž budou sedět paměťové čipy a skrz její široké okraje bude vedeno teplo do chladiče. Nějaké by ale mělo prostoupit také skrz paměti, ale je logické, že chlazení bude potřebovat především vrstva s CPU a GPU"
.
tedy žravé komponenty budou uprostřed, na nich bude jakési IHS ve tvaru "vany" a tedy to největší teplo bude procházet přes ještě menší plochu, tedy přes hranu středového chladiče
jsem zvědavej jaké to bude mít parametry a výkon, když už vrstvený čip tak DRAM dole, na to nějaká ta cache a další I/O chipy a až nahoře jádra a grafika

ten jejich koncept jde proti veškeré logice, fakt jsem zvědavej jak to bude fungovat

asip80

Level

28. 2. 2019 12:34

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@asip80 no koukl jsem i na video a pro tenhle typ mobilního zařízení nevidím s chlazením problém (původně jsem dokonce myslel, že to chtějí i jako performance čipy do "dektopu" :) )

tohle řešení vypadá, že tak chtějí hlavně konkurovat ARMu a spotřeba ani u nejsilnějšího čipu nepůjde v plné zátěži přes 10W >> někde jsem záhledl článek, že "package" v prvních iteracích je nastaven na 7W :)

martaus

Level

28. 2. 2019 10:40

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 jednou z ciest ako uchladiť 3D čipy s vysokou hustotou vloženej energie je vodné chladenie pomocou microfluidics (neviem dobrý svk ekvivalent).
Review k tejto teme v PDF:
https://www.google.com/url?sa=i&source=images&cd=&ved=2ahUKEwi7mLabgN7gAhXOh7QKHZWPBJsQjhx6BAgBEAI&url=https%3A%2F%2Fwww.mdpi.com%2F2072-666X%2F9%2F6%2F287%2Fpdf&psig=AOvVaw22IRKqOmjFs2jll7Pua6SK&ust=1551428619884042

DarkRichelieu

Level

28. 2. 2019 12:05

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 Problém monolitů je jejich neefektivnost při výrobě, proto dělal intel málo-jádrové procesory a prakticky až po té co AMD začalo dělat Ryzeny, musel navyšovat počet jader na jeho monolity. Vytíženost se tím ale značně snížila a to byl jeden z problémů při výrobě, najednou vyrobil méně na waferu a bylo i více zmetků. V nejbližších letech je toto dělení na pořadu dne. Otázka, jestli to vrstvení je super, ano zabere to méně prostoru a vyřeší se problém se sběrnicí jako je u AMD infinity fabric, kde vznikají latence, ale zhorší se tím chlazení. Navíc se mi nezdá, že by tohle řešení bylo vhodné pro výkonnější procesory, ale je to jedna z možných cest jak dál postupovat. Jednou se monolity vrátí, ale musí k tomu dozrát technologie výroby. Dnešním řešením je to "rozřezat" na kusy a poskládat vedle sebe. Zvětší se plocha, ale půjde to lépe chladit.

radecekh

Level

28. 2. 2019 19:07

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@DarkRichelieu Intel nedělal málojádrové procesory kvůli výtěžnosti, ale proto, že neměl potřebu dělat vícejádrové (neměl konkurenci).
Ale příznivci AMD mají samozřejmě pocit, že zatímco 213 mm2 velký monolitický Ryzen prodávaný jako 4 až 8jádro bez grafiky, je vrcholem efektivity, tak Intel se svými 126 mm2 čtyřjádry, 150 mm2 šestijádry a 174 mm2 osmijádry, všechno navíc s integrovanou grafikou, má katastrofální výtěžnost.
Dále řešíte chlazení, ale Intel snad nikde netvrdí, že tohle vrstvení má být pro výkonné čipy. Nadpoloviční většina Inteláckých procesorů nejsou žádné výkonné čipy s mamutí spotřebou, ale obyčejné notebookové čipy. A ani v nich nevévodí prodejům 35 a 45W monstra, ale 6W Atomy a 15W Učkové core procesory. A přesně pro tento typ použití je vrstvení ideální.
Myšlenka o navracení monolitů mi nějak uniká. Dneska se jako nemonolity dělají jen TR a Epycy. Všechno ostatní je monolitické, alespoň co se týče CPU. Pak jsou ještě nějaké čipy, kde CPU a GPU tvoří dvě části. Tak jaképak navracení? Nejprve by se muselo od těch monolitů odejít, aby se k nim dalo vrátit.

honza1616

Level

28. 2. 2019 20:36

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@DarkRichelieu Přesně tak
řešeními je dělat monolity nebo čip rozřezat na více menších kusů
Ale rozhodně není správná cesta je vrstvit na sebe, maximálně v SoC a podobnych