Společnost Intel započne před koncem tohoto měsíce hromadnou produkci 300 mm (12 palcových) waferů. Cena jednoho 200mm waferu (8 palcového) se pohybuje v rozmezí $1900 – $2250, zatímco cena jednoho 300 mm waferu se pohybuje v rozmezí $2900 – $3300, ovšem jejich výtěžnost je 2,5krát vyšší něž při použití 200 mm waferů. Výhoda je tedy zřejmá, přes vyšší cenu jednoho waferu je možné vyrobit více procesorů a tím snížit výrobní náklady.
Společnost Intel započne před koncem tohoto měsíce hromadnou produkci 300 mm (12 palcových) waferů. Cena jednoho 200mm waferu (8 palcového) se pohybuje v rozmezí $1900 – $2250, zatímco cena jednoho 300 mm waferu se pohybuje v rozmezí $2900 – $3300, ovšem jejich výtěžnost je 2,5krát vyšší něž při použití 200 mm waferů. Výhoda je tedy zřejmá, přes vyšší cenu jednoho waferu je možné vyrobit více procesorů a tím snížit výrobní náklady.
