Čipová krize vyžaduje rychlou stavbu továren na výrobu čipů. Intel už roky staví továrnu v Ohiu a nyní pro urychlení začne platit bonusové přesčasy.
Intel se snaží přispět k řešení čipové krize a dostat se zpět na špičku v oblasti výroby čipů. Jedním z kroků, jak toho dosáhnout, je i obří výrobní komplex v Ohiu. Projekt, který rozkládá na ploše zhruba 1000 akrů (4 km2), má sloužit pro výrobu vlastních procesorů Intelu i pro výrobu pro externí partnery. Nyní se počítá zejména s procesem Intel 14A.
Projekt představený v roce 2022, kdy měl řešit spíše ještě tu předešlou čipovou krizi, ale dlouhodobě nabírá zpoždění. Původně se očekávalo otevření už v roce 2025, ale následovala zpoždění, která termín posunula nejprve na rok 2027 a nyní až na roky 2030 až 2031. Z 3leté výstavby tu tak máme proces, který bude trvat pravděpodobně okolo 8-9 let, nedojde-li k dalšímu zpoždění.
Aby to Intel stihl bez dalších zpoždění a ideálně termín posunul mírně tím správným směrem, tlačí na zrychlení prací. Společnost investuje do docházkových bonusů a příplatky za přesčasy pro pracovníky. Nové nabídky práce nabízí bonus ve výši 300 USD za 45 odpracovaných hodin týdně (bonus 6,7 USD na hodinu) nad rámec běžné mzdy. V případě, že dělník odpracuje 58 hodin, dostane dalších 100 USD navíc (tedy za těchto 13 hodin je bonus dokonce 7,7 USD na hodinu).
Vedle samotné výroby čipů se Intel zaměřuje i na vývoj pokročilejších variant pouzdření, kde jde zejména o technologii EMIB-T. Jednotlivé chiplety spojuje pomocí malých křemíkových můstků a verze EMIB-T k tomu přidává TSV (Through-Silicon Vias), tedy vertikální kanály vedoucí skrz tyto můstky. To je důležitou technologií pro 3D vrstvení čipů.
Tato technologie má být konkurenceschopná především díky ceně, protože je o zhruba 50 % levnější než řešení CoWoS od TSMC. Výtěžnost samotného pouzdření je dobrá a pohybuje se nad 90 %, nicméně hlavním problémem zůstává výtěžnost spojená s výrobou substrátu, která je aktuálně na pouhých 50 %. Intel plánuje EMIB-T nabízet velkosériově od roku 2027.
