Přinášíme vám seznam čipových sad od společností Intel, SiS a VIA, která mají být představeny během letošního CeBITu. Seznam také dále obsahuje…
Reklama
Přinášíme vám seznam čipových sad od společností Intel, SiS a VIA, která mají být představeny během letošního CeBITu. Seznam také dále obsahuje přehled základních desek společnosti Asus využívajících tyto čipové sady, které budou představeny na CeBITu.
Intel
- Intel 845E (Brookdale s podporou 533 MHz FSB)
- Intel 850E (Tehama s podporou 533 MHz FSB)
- Intel 845G (Brookdale s integrovaným grafickým čipem)
SiS
- SiS 645DX (SiS 645 s podporou 533 MHz FSB)
- SiS 648 (DDR400/333, AGP 8x, 400/533 MHz FSB)
VIA
- VIA KT400 (DDR400/333, 533 MB/s V-link, AGP 8x, USB 2.0)
Asus
- P4T533 (i850E)
- P4B533 a P4B533-E (i845E)
- P4B533-VM (i845G)
- P4S8X (SiS 648)
- P4S533 (SiS 645DX)
- A7V8X (VIA KT400)
- A7V333 (VIA KT333)
- A7S333 (SiS 745)
Takže to je asi vše a více již po CeBITu :o)
Zdroj:
Reklama
Reklama
