Procesor AMD Ryzen 7 5800X3D se zatím dostal jen do několika málo rukou, a tak se pod jeho pokličku zatím nepodíváme, ale máme tu snad ještě něco lepšího, a sice EPYC Milan-X, který ukázal své tajemství.
Tom Wassick založil na Twitteru velice zajímavé vlákno, v němž odhaluje zpracování čipletů s jádry Zen 3 vybavených pamětí V-Cache. Jak dobře víme, AMD samo prezentovalo jejich provedení takto:
Měli jsme tu tedy mít základ v podobě samotného čipletu zbroušeného na cca poloviční tloušťku, a to proto, aby AMD umístěním rovněž zbroušeného čipu V-Cache docílilo stejné tloušťky, jakou má i běžný čiplet, jinak by bylo pouzdření vedle I/O jádra obtížné. Ale o to tu nejde. Jde tu o postranní kousky holého křemíku, které měly mít za úkol vyplnění prostoru, aby měl čiplet vespod kontakt s heatspreaderem.
Takto vypadá EPYC Milan-X zbavený heatspreaderu. Můžeme vidět indiovou pájku, která na kovu díky pozlaceným místům drží velice dobře, takže rozlousknutí tohoto CPU bylo jistě náročné, ale trošku snazší díky tomu, že Tom Wassick dopředu počítal s destruktivní metodou zkoumání.
Tento EPYC tak už fungovat nebude a zde už je také vidět to, co je na provedení čipletu s V-Cache podivné, ale podívejme se ještě blíže na očištěný povrch.
Můžeme jasně vidět, že celý povrch čipletu je z jednoho kusu, čili tu nejde o provedení, o kterém mluvilo AMD. Wassick ještě prohlédl čiplet podrobně pomocí IR kamery, aby vyloučil tu eventualitu, že jde ve skutečnosti o tři vrstvy, čili že je V-Cache s výplněmi překryta ještě dalším tenkým kusem křemíku.
Nejpravděpodobnější vysvětlení je tak to, že AMD se nakonec rozhodlo výplně nevyužívat a namísto toho prostě vyrobilo čip s V-Cache o stejné velikosti, jakou má spodní čiplet. Tím na jednu stranu získá z jednoho waferu méně paměťových čipů, ale na druhou stranu může být proces pouzdření jednodušší, a tedy i levnější a možná také s menším prostorem pro tvorbu zmetků. AMD si tak zřejmě dobře spočítalo, co bude lepší, pokud se tedy se samostatnými výplněmi vůbec reálně počítalo a obrázek z prezentace není jen výsledek informačního šumu mezi inženýry a marketingem.
