Diskuze: Milan-X zbavený heatspreaderu ukázal překvapivé zpracování čipletů s V-Cache

kutil05

Level

20. 4. 2022 17:10

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Sranda je, že o vrstvení křemíkových vrstev - čili zvlášť vyrobených obvodech a následně propojených jsem četl už na střední škole a ta učebnice nebyla nové, takže samotná myšlenka vrstvených čipů může být klidně víc jak 30 let stará, počítám že u hybridně vyráběných IO se technologie užívá i déle, ale fakt dlouho trvalo, než se to dostalo až do velkých procesorů a pamětí.

honza1616

Level

20. 4. 2022 15:45

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Osobně si myslím že čiplet je prostě tvořen 2 čipy, tak jako je to v článku,
dole budou jádra (ty nevidíme)
a nahoře V-cache, přitom samotné mikroobvody budou jen ve středové části křemíkové destičky. To co tedy vidíme je destička s V-cache, kdyby se trochu obrousila, viděli bychom postranách 2 obdélníky surového křemíku bez tranzistorů a uprostřed čtvereček v kterém budou mikroobvody

Řešení jako u 5800X bylo složité, když se musely spojit 4 desitičky(tedy včetně postranních výplní) do čipletů Zen3

coremar

Level

20. 4. 2022 11:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Nebo je to prostě jenom tak, že to reálně nikdo nepochopil. Alespoň na zmíněné prezentaci není nikde explicitně řečeno, že ta část "structural silicon" má být opravdu samostatný kousek křemíku. Možná tím jen chtěli zdůraznit, kde se bude přesně nacházet ta cache na čipletu.