Intel chystá nové mobilní procesory Meteor Lake s dlaždicovou strukturou a nyní se objevují nové informace o vlajkové lodi Core Ultra 9. Má mít 16 jader a frekvence až 5,0 GHz. Výkonné má být i nové GPU.
Co je RTX AI
Web Světhardware.cz přináší velký přehled o NVIDIA RTX AI ve vašem počítači a popisuje spolehlivou a bezpečnou cestu, jak si na svém počítači vytvořit lokální umělou inteligenci.
Už brzy by měly být představeny nové mobilní procesory Intel Meteor Lake. Ty přinesou novou dlaždicovou strukturu, což spolu s dalšími vylepšeními má být tak významné, že Intel přistoupil k novému označování procesorů a restartování "počítadla". Dále se už před rokem mluvilo o tom, že procesory by mohly mít 3 různé druhy jader, a to P, E a LP-E. A právě toto nyní "potvrzuje" další zákulisní informace. Podle ní by nové mobilní procesory Core Ultra 9 architektury Meteor Lake měly mít až 16 jader, přičemž má jít o 6 výkonných P-Core (Redwood Cove), 8 úsporných E-Core (Crestmont) a v SOC dlaždici by se měla nacházet ještě další 2 jádra LP-E. To by celkem vytvořilo 16jádrový procesor s podporou 22 vláken.
Ačkoli dnes mají mobilní procesory Intelu takt až 5,4 GHz, zde se kupodivu hovoří o trochu nižší hodnotě 5,0 GHz, což je ale na mobilní procesor stále hodně vysoký takt (a nevylučují se vyšší hodnoty). Celkem by se zde mělo nacházet 18 MB L2 cache a 24 MB L3 cache. Zajímavostí je TDP spotřeba konfigurovatelná v širokém rozsahu 20 až 65 W (alespoň tak to bylo na inženýrském vzorku), otázkou je ale reálná spotřeba v zátěži.
Pokud jde o integrované GPU, to využije architekturu z čipů Arc Alchemist a půjde o verzi Xe-LPG. Máme zde 128 EU, 1024 stream procesorů a hovoří se o vysoké frekvenci 2,2 GHz (v podstatě půjde o mobilní verzi A380). Takové hodnoty by měly poslat hrubý výkon grafického čipu na 4,5 TFLOPS, což je zhruba výkon desktopové GeForce GTX 1060. Ano, je to sice karta střední třídy 3 generace zpátky, ale mít toto v procesoru není vůbec špatné a mělo by to dokonce překonat GPU AMD Radeon 780M v mobilních procesorech AMD Ryzen, kde se hovoří o 4,3 TFLOPS. Zatímco CPU část se má vyrábět procesem Intel 4, GPU bude vyrábět TSMC 5nm procesem.
