Diskuze: Moderní výrobní technologie - 3D stacking čipů a integrovaných obvodů

Lukáš Petříček

Level

26. 8. 2007 19:25

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Nevím jestli je to pokus o flame nebo o žert, ;-) ale zkuste příště něco k tématu. Není to tak těžké.

Rados

Level

25. 8. 2007 21:01

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Hlavní tahoun téhle techlologie bude určitě SSD HDD. Technologicky bude patřit k tem jednoduším 3D technikám.

Lukáš Petříček

Level

24. 8. 2007 21:43

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Zvládnout 3D stacking, pro například procesory, není žádná sranda a technologie jako taková je zatím na této úrovni "v plenkách". Spotřeba ale vzhledem k předpokládanému nasazení, zejména v dohledné době, není až takový problém. DSP, SoC řešení i třeba FPGA mají spotřebu poměrně nízkou. Z počátku se počítá spíše s nasazením, jak tu již padlo u pamětí, případně spojení CPU - CACHE, CPU - RAM a podobně, což není tak technologicky ani vývojově náročné a spotřeba zde prakticky nehraje roli. Udělat skutěčně 3D procesor, na úrovni třeba C2D nebo K10, to je zatím spíše fikce. Jinak viz snajprik, myslím to trefil poměrně výstižně. Vývoj bude trvat, ale bude to stát určitě za to. A hlavně, nasazení přijde postupně od těch nejjednodušších nasazení...

snajprik

Level

24. 8. 2007 10:01

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Pekny članok, ale realne s 3D technologiou to nieje až take super. Vyvojari sa trapia z obrovskym množstvom komplikacii, ktore prinaša 3D technologia, len tak spomeniem, navrnuť niekolko vrstiev navzajom na seba nadvazujucich je dosť komplikované, 3D je 3D( len tak pre predstavu, bytovka ako su riešene spojenia medzi schodistami a medzi izbami, je na tom zaločene cele stavbarstvo s obrovskym množstvom možnosti a teraz si predstavte, že jedno poschodie ma 800 000 000 miesnosti, ktore treba poprepajať a je to ešte poschodove, každe poschodie ma vlasny pristup na prizemie aj na ine poschodia), urobiť jednu vrstvu CPU je problem, ešte večši je naniesť dalšiu vrstvu, aby sedeli presne spoje medzi vrstvami ( max. odchilka zopar atomov) . Dalšou je odvod tepla, na tuto temu vzniklo desiatky študii ako zaizolovať elektricky, ale nie tepelne.
Zatial 3D technologia sa využiva len u nízko energetických pamatiach, ktore niesu tak komplikovane na navrh v 3D, ani na zmetkovost, kde nieje až taky problem s chladenim, ale u CPU a inych energeticky aj konštrujkčne naročných čipov sa s 3D počita až od roku 2015. Vyrobcom čipov sa do 3D velmi nechce, lebo každou vrstvou sa nasobi počet zlých čipov, zložitosti navrhu a o komplikovanej výrobnej technologii ani nevravím

P@pi

Level

24. 8. 2007 01:01

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Článek je pěkně, čtivě napsán. Pěkná oddechovka :).
Jen jsem nenašel s kým, že to uzavřel Amkor dohodu o spolupráci (IBM?) a oficiální stránky Amkoru asi nebudou Amkor.net, ale Amcor.com.