Zpět na článek

Diskuze: Pouzdření v roce 2023 dle TSMC: 3400 mm čtverečných a 12x HBM

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

wrah666
wrah666
Level Level
26. 8. 2020 10:44

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

12*16 (nebo možná iu 32 tou dobou) GB ram, propojené 10TB/s je krásná představa. Akorát se obávám, že taková hračka bude cenově odpovídat autu vyšší třídy. (pokud nebude ještě dražší..)

Jan Vítek
Jan Vítek
Level Level
26. 8. 2020 11:33

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@wrah666 Však to také je technologie určená pro čipy, u nichž se s takovou cenou počítá.

Reklama
Reklama