Seznam kapitol
Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se za právě uplynulý měsíc červen stalo.
Procesory
Na začátku června se konala výstava Computex 2006 v Taipei, nijak zvlášť jsem ji však nevyčleňoval, nově představené produkty tak naleznete mezi ostatními.
Červen u AMD
AMD 4×4
je název nového projektu společnosti AMD. Má jít o kombinaci serveru a desktopového počítače, který bude určen například pro nejnáročnější hraní her. Takové počítače totiž budou obsahovat dva dvoujádrové procesory
AMD Athlon 64 FX
, základní deska tedy bude mít dva sockety pro procesor jak je to obvyklé u serverů. Podporovány mají být i připravované čtyřjádrové procesory.
Technologie
Direct Connect
umožňuje každému jádru přímý přístup k paměti i druhému procesoru. K dispozici má být rovněž technologie nVidia SLI nebo ATi CrossFire, nejlépe se dvěma grafickými čipy, tedy čtyřmi celkem. Od toho vznikl název
4×4
(4 procesorová jádra, 4 grafické čipy). Negativem bude přemrštěná cena i spotřeba.
Aby toho nebylo v high-endové oblasti málo, byl představen idea nového systému
AMD Torrenza
. Díky této technologii by měly existovat základní desky s více sockety pro procesor, kdy bude možné do těchto volných patic
Socket F
zastrčit nejen Opterony, ale také
přídavné specializované koprocesory
. Jednotlivé patice mají být propojeny přes Hyper-Transport, o propustnost je tedy dobře postaráno. Měla by přijít ke slovu také nová verze
HT3.0
a
HTX konektory
.
Pokud vám značka
Transmeta
nic neříká, tak vězte, že je tvůrcem velmi úsporných procesorů. Za účelem zvýšení prodeje však jsou nyní prodávány pod značkou AMD, setkáme se tedy nově s procesory
AMD Efficeon
. Hodně si obě společnosti slibují především od iniciativy
Microsoft FlexGo
, kdy si koupíte počítač za poloviční cenu, musíte však platit za jeho použití. Tím jej tedy postupně splácíte až do plné výše ceny.
Poté co společnost převzala procesory Transmeta, zbavila se procesorů
Alchemy
, které převzala společnost
Raza Microelectronics, Inc
. Společnost
Alchemy Semiconductor
vznikla v roce 1990, o 12 let později ji koupilo AMD. Procesory Alchemy využívají architekturu
MIPS
(Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages), používají se v PDA, přehrávačích nebo tiskárnách.
Cenová válka mezi Intelem a AMD si vyžádala úsporná opatření na straně AMD. To
přestává vyrábět výrobně nákladné čipy
s
1MB L2 cache
. V nabídce tak nebudou
Athlon 64 3700
+ a
4000+
(S-939), rovněž nebudou k dispozici dvoujádrové modely
Athlon 64 X2 4000+, 4400+
a
4800+
(S-AM2) s
1MB L2 cache
na jádro. Pro Socket 939 tyto dvoujádrové modely ještě zůstaly chvíli v nabídce. Konec výroby procesorů S-939 i S-754 se však neodvratně blíží, takže i tyto procesory zanedlouho zmizí, konec většiny procesorů byl ohlášen na
28. června
. Z obchodů tak již pomalu mizí. 1MB L2 cache zůstane vyhrazeno dražším
Opteronům
a
Athlonům 64 FX
. Tato řada se dočká dalšího přírůstku
FX-64
s frekvencí
3,0GHz
. Mělo by se tak stát v srpnu.
V půli června bylo ohlášeno
zpoždění
serverových procesorů
Opteron
pro novou patici
Socket F
. Ty měly přijít
11. července
, ale nakonec se ukáží
1. srpna
. Odsunutí má prý strategický význam, kdy nové Opterony přijdou mezi konkurenčními 65nm procesory Intel Woodcrest a čtyřjádrovými Clovertown.
Procesory AMD s revizí jádra F poprvé umožňují
digitální měření teploty
. Socket AM2, Socket S1 a Socket F procesory tak mohou měřit teplotu každého jádra zvlášť, u 65nm kousků bude dokonce přesnost měření zvýšená z 1°C na 0,25°C. Tato revize však
nepodporuje
čtení hodnoty
TCaseMax
.
Červen u AMD byl opravdu našlapaný událostmi.
Hector Ruiz
, CEO společnosti AMD, se nechal slyšet, že
v roce 2008
představí AMD
zbrusu novou architekturu
procesorů. Má se tak stát pouze půl roku po vydání K8L, která bude evolucí stávající architektury AMD K8.
Po Fab 30 (která se nyní přestavuje na Fab 38), otevření nové Fab 36 a zajištění výroby i u společnosti Chartered hodlá AMD postavit novou továrnu i v USA v technologickém parku
Luther Forest
ve státě
New York
. Její výstavba má stát 3,5 miliardy dolarů, investiční pobídka činí celou miliardu dolarů. Výstavba zaměstná asi 2000 lidí, dalších 1200 lidí zde pak bude pracovat. Vyráběny zde budou
32nm čipy
pomocí
300mm waferů
. Výstavba totiž započne příští rok, v roce 2009 bude ukončena a výroba čipů by se měla rozjet až v roce 2010.
Pokud chcete dual-core procesor a AMD je pro vás příliš drahé, buď zvolte levnější procesory Intel nebo si chvíli počkejte na levnější procesor
AMD Athlon 64 X2 3600+
. Ten má frekvenci
2GHz
, ale pouze
2×256kB L2 cache
(jedná se o zmetky z výroby, které mají funkční pouze část paměti cache). S-939 verze byla již nabízena OEM partnerům, vy si budete moci zakoupit pouze Socket AM2 verzi. K dispozici však bude až ve čtvrtém čtvrtletí tohoto roku, AMD však s příchodem Intel Conroe zlevní své procesory, takže na levná dvoujádra nebudete muset čekat tak dlouho.
Červen u Intelu
Serverové dual-core procesory
Intel "Tulsa"
budou o něco dříve. Poslední procesory využívající architekturu
NetBurst
se objeví ve třetím čtvrtletí tohoto roku. budou vyráběny
65nm
technologií, frekvence sběrnice bude činit buď
667MHz (TDP 95W)
nebo
800MHz (TDP 150W)
. Každé jádro bude mít svou
vlastní L2 cache
, k dispozici bude ale i
sdílená L3 cache
o velikosti
4MB
až
16MB
v závislosti na modelu.
Některá dvoujádrová
Pentia D
získají novou revizi jádra
D0
, která dále
sníží spotřebu procesorů
, TDP údaj se však nezmění (s výjimkou modelu 960, který se přesune ze specifikace 05B na 05A). Nové jádro dostanou modely
960, 950, 945, 925
a
915
. Stejně jako u revize C1 (narozdíl od B1) funguje bezchybně Enhanced Intel SpeedStep.
65nm procesory
budou nyní vyráběny i
v Evropě
. Intel postavil
v Irsku v Liexlip
první 65nm továrnu
Fab 24-2
. Výroba by již měla být započata. Je to třetí 65nm továrna Intelu, první dvě jsou Fab 12 v Arizoně a D1D v Oregonu (zde probíhá testování a vývoj).
26. června
byla konečně uvedena nová architektura
Intel Core
, konkrétněji serverové procesory
Intel "Woodcrest"
na ní postavené. Z počátku je nabízeno sedm modelů. Nejlevnějšími jsou modely
5110
a
5120
s frekvencí 1,6GHz a 1,86GHz na 1066MHz FSB. Všechny procesory pak mají 4MB L2 cache. TDP spotřeba činí
65W
, proudový odběr může činit až 75A a napětí se může pohybovat od 1,0V do 1,5V. Modely
5130, 5140
a
5150
pak už mají 1333MHz sběrnici a frekvence 2,0GHz, 2,33GHz a 2,66GHz. TDP spotřeba stále činí
65W.5148
je pak low-power verzí modelu 5140 s TDP pouhých
40W
. Nejsilnějším modelem je pak
5160
, ten má frekvenci 3,0GHz, 1333MHz FSB, bohužel TDP stoupla na
80W.
Ceny se pohybují od $209 do $850.
Bohužel zatímco na papíře vypadá nová architektura velmi dobře, v praxi to už tak příznivé není. První testy se staršími revizemi (B2 stále není k dispozici) prokázaly, že procesory mají
dosti velké problémy se zahříváním
. Přestože TDP činí 65W, nemají problém dostat se teplotou přes 60°C, navíc toto zahřívání je bodové, hodně tepla tedy vzniká na malých plochách, což pro trvanlivost a spolehlivost čipu není ideální. Otázkou je zda tyto problémy revize B2 vyřeší, dalším
otazníkem je dostupnost
. Intel má Woodcrestů velmi málo a situace pravděpodobně nebude o mnoho lepší ani u desktopového Conroe nebo mobilního Meromu. Kromě vysoké teploty a nedostupnosti procesorů je dalším negativem
malý nárůst výkonu v 64-bit aplikacích
.
Stávající mobilní procesory
Intel "Yonah"
dostaly dva nové přírůstky.
Core Duo T2700
má frekvenci 2,33GHz, jeho cena činí $637. Je ideálním procesorem do high-end a DTR notebooků. Přibyl také velmi úsporný procesor
Intel Core Duo U2500
, při frekvenci 1,2GHz, sběrnici 533MHz a 2MB L2 cache má TDP spotřebu pouhých 9W (v běžném provozu jen kolem 1W). Cena procesoru je $289.
Texas Instruments oznamuje 45nm
TI hodlá v blízké budoucnosti zavést výrobu pomocí
"mokré" ponořovací litografie
. Mezi waferem a laserem je vrstva vody či jiné kapaliny, která umožní lépe a přesněji zaměřit laserový paprsek. Paměťová buňka tak má velikost
0,24 čtverečního mikronu
, zatímco
klasická suchá litografie
Intelu při
45nm
technologii má
0,346 čtverečního mikronu
. Čipy mají být o 30% rychlejší a o 40% úspornější. Vzorky se objeví v roce 2007, výroba pak začne v roce 2008.
500GHz tranzistory na scéně
IBM
ve spolupráci s
Georgia Institute of Technology
vyvinuli a demonstrovali
500GHz tranzistory
. Přitom pro výrobu byl použit klasický křemík s germaniem na 200mm waferu. Čip musel být řádně chlazen, bylo dosaženo teploty
4,5K (asi -268,6°C)
. Přesto při pokojové teplotě byl čip schopen běžet stále na velmi zajímavých
350GHz
. Křemík-germanium (silicon-germanium)
SiGe technologie
má podle IBM rezervu až do frekvencí
1THz
. Jasné je, že vyrobit z takto rychlých tranzistorů celé procesory, které čítají přes sto milionů tranzistorů tak, aby pracovaly na takové frekvenci, je zatím nemožné.
