U nových procesorů Intelu se přešlo na zadní napájení. To ale spolu se zmenšující se technologiemi výroby nese i problémy. A tak se asi ustálí na hybridní variantě.
Společnosti Intel se konečně na poli výrobních procesů začíná dařit. Intel 18A je poměrně povedený, procesy 18A-P i 14A vzbudily zájem externích zákazníků, takže divize Intel Foundry by se v budoucnu snad konečně mohla dostat do kladných čísel. To ale dost předbíháme. Už nyní se ale spekuluje o tom, kam bude Intel pokračovat. Na internetu se nyní objevily informace o procesu Intel 14A2, který by měl být pokračováním rodiny 14A. Ta přinese další změnu napájení.
Zatímco dosud bylo napájení na přední straně čipů, Intel u nejnovějších procesů nasazuje technologii PowerDirect, což je jeho název pro napájení BSPDN (Back-Side Power Delivery Network), která přenáší napájecí obvody dozadu. Toto zvyšuje výkon a efektivitu, zjednodušuje přenášení signálů díky tomu, že od tohoto systému odděluje napájení. Ukazuje se však, že to může mít v budoucnu i své stinné stránky. Zatímco dnes to u 18A (a v budoucnu u 14A) funguje bezproblémově, zdá se, že u 14A2 začíná narážet zadní napájení na technické potíže.
Jde o to, že u 14A je rozteč mezi jednotlivými napájecími cestami 28 mm. V případě 14A2 by se ale měla dostat na 21 mm, což spolu s dalším ztenčením napájecích cest přináší potíže. Roste odpor a s tím i riziko problémů s napájením. Struktury nTSV (nano Through-Silicon Via) mohou mít při tak malých rozměrech potíže se schopností dodat dostatek proudu, což může vést v výpadkům napětí a problémům se stabilitou.
14A2 by proto mohl vrátit do hry přední napájení, ale ve zjednodušené podobě. Zatímco zadní napájení by mělo nadále hlavní roli, přední vrstva by byla doplňková a stabilizační. To udělá sice čip složitějším a systém tak částečně přijde o některé své výhody, umožní ale naopak přinést nové výhody dalšího zjemnění výrobního procesu. S procesem 14A se počítá na rok 2028 pro první jeho aplikace, velkosériově by měl být nasazen v roce 2029.
Připomeňme, že TSMC přinese zadní napájení SPR (Super Power Rail) v příštím roce u 1,6nm procesu A16. A14 by se pak měl objevit v roce 2028. V případě Samsungu by se zpětné napájení mělo objevit v roce 2027 u nové generace 2nm procesu SF2Z.
