Společnosti Samsung a Micron, které jsou známí výrobci (nejen) počítačových pamětí, hodlají dle vlastních slov zbořit hranice omezující dnešní paměti používané jako RAM, a sice čipy DDR3. Dosáhnout toho chtějí pomocí technologie Hybrid Memory Cube a již také založily příslušnou organizaci Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC). Jejím úkolem je vyvíjet a prosazovat otevřené specifikace pro rozšíření technologie HMC, která využívá jednoduchou myšlenku o vrstvení jednotlivých čipů DRAM a jejich vzájemné propojení. To má přinést výrazné zvýšení výkonu takových pamětí při snížené energetické náročnosti. Konkrétně mají takové paměti být 15x rychlejší než dnešní DDR3 a spotřebovat o 70 procent méně energie. Robert Feurle (Micron - Vice President for DRAM Marketing) oznámil, že tyto HMC mají redefinovat budoucnost počítačových pamětí a příslušné sdružení má zajistit jejich velmi rychlé rozšíření. Svou podporu již vyjádřily firmy Altera Corp., Open Silicon či Xilinx a dalš
Společnosti Samsung a Micron, které jsou známí výrobci (nejen) počítačových pamětí, hodlají dle vlastních slov zbořit hranice omezující dnešní paměti používané jako RAM, a sice čipy DDR3. Dosáhnout toho chtějí pomocí technologie Hybrid Memory Cube a již také založily příslušnou organizaci Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC).
Jejím úkolem je vyvíjet a prosazovat otevřené specifikace pro rozšíření technologie HMC, která využívá jednoduchou myšlenku o vrstvení jednotlivých čipů DRAM a jejich vzájemné propojení. To má přinést výrazné zvýšení výkonu takových pamětí při snížené energetické náročnosti.
Konkrétně mají takové paměti být 15x rychlejší než dnešní DDR3 a spotřebovat o 70 procent méně energie. Robert Feurle (Micron - Vice President for DRAM Marketing) oznámil, že tyto HMC mají redefinovat budoucnost počítačových pamětí a příslušné sdružení má zajistit jejich velmi rychlé rozšíření. Svou podporu již vyjádřily firmy Altera Corp., Open Silicon či Xilinx a další jsou prý vítány.
Zdroj:
