Společnost SK hynix představila na veletrhu CES 2026 nové typy pamětí. Vrcholem byly nové 16vrstvé čipy HBM4 se zvýšenou kapacitou.
Je otázkou, zda má vůbec v dnešní paměťové krizi smysl představovat nové paměťové produkty, jako jsou čipy HBM4, LPDDR6 a podobné. Velkým problémem je totiž schopnost vyrábět dostatečné množství těch stávajících. Přesto společnost SK hynix na veletrhu CES 2026 v Las Vegas představila několik paměťových novinek.
Tím nejzajímavějším jsou nové paměti HBM4, které se nyní dostávají na 16vrstvou variantu. Paměti HBM4 16Hi tak nyní získávají kapacitu 48 GB na čip. Navazují na 12vrstvé HBM4 paměti s kapacitou 36 GB, které demonstrovaly nejvyšší přenosové rychlosti 11,7 Gbps. Hlavním tahounem pro letošek bude nicméně stále starší generace 12vrstvých HBM3E s 36GB kapacitou.
SK hynix na veletrhu také prezentoval moduly SOCAMM2, které jsou určené pro AI servery a jejich zásadním přínosem je vedle malých rozměrů také nízká spotřeba.
V neposlední řadě jsou tu paměti LPDDR6. Ty jsou určené pro mobilní zařízení, nicméně jak už je v poslední době zvykem, zdůrazňuje se tu zejména vliv na AI, tedy konkrétně jejich optimalizace pro běh lokální AI na mobilních zařízeních. Mají být rychlejší a efektivnější než předchozí generace.
V oblasti NAND Flash byly ukázány 2Tb QLC čipy s 321 vrstvami. I tady se zmiňuje určení především na AI, zde konkrétně na datová centra. Proti předchozím generacím QLC SSD firma slibuje výrazně vyšší efektivitu, ale i výkon.
