Společnost SK hynix ukázala na SK AI Summit 2025 roadmapu připravovaných pamětí. Čekají nás DDR6, GDDR7, HBM5E a další
Neustále se představují nové paměťové technologie a společnost SK hynix na SK AI Summitu 2025 ukázala roadmapu toho, co nás v budoucnu čeká. Rozdělila ji na následující tři roky 2026-2028 a pak na další tři roky 2029-2031.
Pokud jde tedy o blízkou budoucnost v letech 2026-2028, tak v oblasti konvenčních DRAM můžeme očekávat LPDDR6 v mobilní sféře. Do AI oblasti pak zamíří LPDDR5X ve verzích SOCAMM 2, MR-DIMM Gen2 a LPDDR5R. V případě rychlých pamětí HBM by měla být blízká budoucnost zejména ve znamení HBM4 16Hi a HBM4E ve verzích 8/12/16Hi. V případě pamětí NAND se mluví o SSD s kapacitou až 245 TB v podnikové sféře u PCIe Gen5. Přijít mají ale i SSD s PCIe Gen6, a to jak v podnikové, tak i spotřebitelské sféře. Mobilní zařízení by si pak měla polepšit na rychlejší standard UFS 5.0.
Trochu vzdálenější budoucnost mezi lety 2029-2031 pak přinese další změny v DRAM pamětech. Grafické karty dostanou nástupce nynějších GDDR7, objeví se také nová generace DDR6 a 3D DRAM. Do AI zamíří LPDDR6 SOCAMM2. V případě HBM můžeme očekávat jak HBM5, tak i rychlejší variantu HBM5E. No a když se podíváme na paměti NAND, tak tady nás čekají SSD s PCIe Gen7, a to opět v podnikové i spotřebitelské sféře (což může být překvapivé, že tak brzy). Mobilní zařízení povyskočí na standard UFS 6.0 a SK hynix hovoří také to tom, že by se měly představit 400vrstvé paměti 4D NAND.
