Společnost SK Hynix představila nové 96vrstvé flash čipy 4D NAND TLC využívající technologie Charge Trap Flash (CTF). Ty jsou menší, rychlejší a výrobně levnější než stávající 3D NAND TLC varianty.
Technologie flash pamětí se posouvají dále a společnost SK Hynix nyní představuje nové verze 4D NAND TLC, které jsou 96vrstvé, mají kapacitu 512 Gb (tedy 64 GB na čip) a využívají technologii Charge Trap Flash (CTF). 4D zde znamená jiné uspořádání řídících obvodů (PUC - Peri. Under Cell je pod paměťovými buňkami a nikoli vedle), což výrazně šetří místo. Výsledkem je, že 4D NAND čipy jsou při stejné kapacitě o 30 % menší než původní 72vrstvé 3D NAND čipy o stejné kapacitě 512 Gb. Ještě důležitější je to, že efektivita rozložení čipů na wafer se zvýšila rovnou o 49 %, tedy z jednoho waferu je možné získat téměř o polovinu více čipů než doposud. To však nejsou jediné rozdíly. Dle výrobce jsou nové disky také o 30 % rychlejší při zápisu a o 25 % při čtení. Rychlosti by tak měly dosahovat až 1200 MB/s na pin při napětí 1,2 V.
SK Hynix si připravil ještě další novinky pro blízkou budoucnost.Tyto 96vrstvé 4D NAND CTF čipy by se v průběhu příštího roku měly představit také s kapacitou 1 Tb (128 GB na čip) v TLC konfiguraci a počítá se také s QLC čipy. Ještě letos by chtěl výrobce představit 1TB SSD pro běžné spotřebitele s vlastním řadičem a firmwarem. Podniková sféra by se měla dočkat nových SSD v druhé polovině roku 2019. Dostane se i na mobilní zařízení s novými UFS 3.0 v první polovině 2019.
