Socket AM5 má mít sice dlouhou životnost, nicméně už se pilně pracuje na nástupci, Socketu AM6. Výhodou mají být podobné rozměry jako u AM5, dočkat se pak máme více pinů.
Zatímco Intel střídá procesorové patice jako ponožky, AMD je v tomto zdrženlivější a sockety drží napříč více generacemi procesorů. Navíc i při jejich změně se snaží držet rozměrovou podobnost, což by měla být i výhoda nové připravované patice Socket AM6. I ta si má držet stejnou rozteč montážních děr a podobnou velikost CPU, což by mělo umožnit, že by měla být spousta stávajících chladičů kompatibilních i s novými procesory a novou paticí. Socket AM6 nicméně navýší počet pinů z dnešních 1718 na 2100 pinů, takže ty budou ještě hustěji u sebe. Zachován bude typ LGA, tady se nic měnit nebude.
Mluví se také o tom, že se navýší standardní TDP limit ze 170 W na 200 W, tedy nás patrně čekají žravější procesory (což vlastně také nahlodává pravděpodobnost, že informace o novém 200W Ryzenu 9000X3D pro AM5 jsou pravdivé). Další novinkou má být podpora sběrnice PCIe 6.0, která se zatím rozšiřuje jen pomalu, a teprve nyní se setkáváme s prvními produkty pro ni (např. podniková SSD Micron 9650). V neposlední řadě přijde řeč také na nový standard pamětí DDR6, které by měly opět posunout výše paměťovou propustnost, přičemž se u nich mluví, že přetaktované moduly by měly mířit až na DDR6-17600.
Nová patice bude pravděpodobně představena někdy kolem roku 2028 spolu s novými procesory AMD s architekturou Zen 7. Nový Zen 6 si tak stále zachová AM5, která by tak měla mít aktivní život v letech 2022-2028 s tím, že je docela pravděpodobné uvádění dalších procesorů i po tomto datu, i když patrně ne nějakých zásadních novinek stejně, jako se dnes rozšiřuje AM4 (někdy o zajímavé, někdy v zásadě jen o přejmenované a zbytečné modely).
