Seznam kapitol
Nedávno jsme měli v testu nové procesorové chladiče Cooler Master Hyper 212 Plus a Thermaltake SpinQ VT. K nim dnes přibude Thermaltake Contac 29 jako další horká novinka, která má velmi blízko právě k onomu Cooler Masteru, jenž získal naše ocenění TREFA.
Contac 29 je tak nový, že v době psaní recenze ještě ani nebyl na oficiálních stránkách výrobce. Jeho specifikace se ale na asijských webech už povalují a také nechybí na samotném obalu, jenž je vyveden ve firemních barvách. Chladič je uvnitř papírové krabice velmi dobře chráněn tuhou lepenkou a také pěnovými podložkami, takže snad v každém případě musí dojít v použitelném stavu.
Již v perexu jsem jej přirovnal k modelu
, což znamená, že jde o věžovitou konstrukci s heatpipe, které mají přímý styk s heatspreaderem procesoru. A nyní specifikace:
| Model | Thermaltake Contac 29 (CLP0568) |
Rozměry pasivu | 120 x 50 x 160 mm |
Hmotnost | 558 g |
Materiál | hliník, heatpipe |
Ventilátor | 120 x 120 x 25 mm |
Hlučnost | 15 - 33,2 dBA |
Kompatibilita | LGA1366 / 1156 / 775 |
Pokud provedeme menší srovnání tohoto chladiče s modelem od Cooler Master, pak nám vyjdou rozměry velmi podobné až sem tam na nějaký milimetr, hmotnost má Thermaltake o necelých 70 gramů nižší, o jednu duální
méně, avšak využívá 8mm verze a ne 6mm. Ventilátor má také maximum na 2000 RPM a ovládání pomocí
, hlučnost si v podstatě u obou chladičů odpovídá, i když Thermaltake uvádí maximální o 1,2 W vyšší a co se týče kompatibility, Contac 29 má navíc staré sockety AMD 939 a 754.
Provedení tohoto chladiče nás dnes nijak nepřekvapí. Dočkáme se množství hustě uložených hliníkových žeber o tloušťce 0,3 mm, která mají mezi sebou cca 1,5mm rozestupy. Samotná žebra mají na svých dlouhých hranách zubaté okraje a na krátkých jsou ohnutá, což jednak napomáhá k udržování pravidelných rozestupů a také to tvoří tunel pro vedení vzduchu. Osobně mi ale žebra připadla příliš měkká a ohebná a také na krajích trubic nedrží moc pevně.
Heatpipe jsou celkem tři duální s průměrem 8 mm a vycházejí ze základny v jednom zákrytu. Základna je kromě nich tvořena hliníkovou částí, která je drží pohromadě a také slouží k upevnění chladiče na sockety. Upravení styčné plochy se ukázalo být kvalitním a rozhodně tu nejsou nerovnosti, i když samozřejmě se dočkáme drážek mezi heatpipe a hliníkovou základnou.
Thermaltake nám také nabídl nový ventilátor s upravenými lopatkami, jejichž zářezy na odtokové hraně mají prý napomoci ke snížení hluku. To jde ale jen velmi těžko objektivně posoudit a osobně bych spíše vyzdvihl to, že motorek je zde velmi malý, což znamená více prostoru pro samotné lopatky.
Ty jsou jinak ostré, ale bez otřepů, takže se snad dočkáme kultivovaného běhu, k němuž napomůže také způsob montáže ventilátoru na chladič pomocí gumových trnů.
Příslušenství
Společně s chladičem nabídne balení také obrázkový manuál, z nějž vše pochopíme i bez znalosti jazyka a pak dva sáčky s drobným příslušenstvím. V jednom je montážní kit pro sockety Intel a v druhém pak sponu pro chladiče AMD, čtyři další gumové trny pro montáž dalšího ventilátoru a nakonec malou tubu s teplovodivou pastou.
Instalace
Pro instalaci na sockety AMD využijeme jednoduše sponu a pro intelovské sockety zase čtyři nožky s klasickými plastovými zámky, jež se protlačí skrz otvory v základní desce.
Ty se musí nejdříve našroubovat na základnu buď do otvoru pro LGA 775 nebo pro LGA 1156/1366. Pak už nic nebrání tomu, abychom procesor namazali připravenou pastou, přiložili chladič a zajistitli jej natlačením trnů do základní desky. Zde je ale pro pohodlnější instalaci lepší, když před tím z chladiče sundáme ventilátor, jinak se bude instalovat velmi nepohodlně.
