Vypadá to, že společnost Toshiba opravdu našla potřebného zachránce ve firmě WD, který jí pomůže dostat se ze svízelné situace. Nyní totiž obě tyto společnosti oznámily, že započaly s produkcí 64vrstvých pamětí TLC 3D NAND.
O společnosti
, že ta od sebe odštěpí svůj polovodičový byznys, do nějž pravděpodobně vstoupí Western Digital. Aktuální zpráva o tom, že nové paměti představují společně obě tyto firmy, to pouze potvrzuje. Věnujme se ale už této hardwarové novince, což je první 64vrstvý paměťový čip 3D NAND s buňkami TLC a kapacitou 512 Gb (64 GB). Jeho pilotní výroba již započala v japonské továrně firmy Toshiba v Yokkaichi a ještě v tomto pololetí má začít už masová výroba pro koncové produkty a zákazníky.
WD se pochlubil, že tím zdvojnásobila datovou hustotu svých 64vrstvých pamětí od června 2016, kdy je s Toshibou poprvé představil. To jen ilustruje fakt, jak se právě WD v posledních letech velice rychle přeorientoval z výroby pevných disků na SSD, přičemž na klasické disky samozřejmě ještě nezanevřel a dostat se mezi velké SSD hráče bez Toshiby by se mu také jen těžko podařilo. WD je tak na tom s výhledem do budoucnosti mnohem lépe než takový Seagate, který se chystá omezovat výrobu pevných disků a co se týče SSD, nemá tak dobrou pozici jako WD/Toshiba. Vyrábí sice úspěšné modely především pro podnikové účely a již dříve akvizoval LSI, výrobce SSD kontrolerů. Jenomže WD má nyní k dispozici v podstatě vlastní kontrolery a hlavně paměti, neboť Toshiba je aktuálně za Samsungem druhý největší světový výrobce NAND Flash a mohutně do nich investuje (Seagate své NAND Flash nevyrábí). Však
v dohledné době doplní další, jejíž výstavba již měla či má začít v tomto měsíci.
Nové paměti Toshiba se 64 vrstvami by se měly vyrovnat tomu, co nabízí Samsung, který má mít také k dispozici čipy se stejným počtem vrstev paměťových buněk, ale zatím je také nedokázal dostat ve finálních produktech na trh. V případě Samsungu mluvíme o pamětech V-NAND a Toshiba s WD mají zase BiCS (Bit Cost Scaling), ale v podstatě půjde o to samé. Mluví se o tom, že firmy používají ke stavbě pamětí různé materiály, ale princip elektronové pasti platí pro paměti obou.
Každopádně nové 64vrstvé BiCS budou pro WD a Toshibu zásadní krok kupředu. První 48vrstvé BiCS byly představeny již v roce 2015, ale nikdy se nedostaly do konečných produktů. BiCS2 prý byly dodávány některým OEM výrobcům, ale o jejich rozsáhlém využití se také nedozvíme. Až tyto nejnovější BiCS by se tak měly dostat na trh ve velkém množství a my můžeme jen čekat na to, jak se projeví jejich 3D struktura ve spojení s buňkami typu TLC, o jejichž problémech s výkonem (zvláště při zápisu) se dobře ví.
Zdroj:
