Diskuze: TSMC aktualizuje svou roadmap: kdy budou N3, N3E a N2?

wrah666

Level

20. 10. 2021 11:41

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Článek dodal přesnou inforamci o počtu euv vrstev. O čemž jsem se tu posledně s někým dohadoval. N5=14.. Takže na jednu linku procesu N5 potřebujete 14 kusů strojů, kterých ASML neudělá ani stovku za rok.. A těchto 14 strojů vám celkově za měsíc zvládne udělat něco málo přes 100 tisíc wafferů. (mínus nějaký čas na údržbu) Plus pokročilejší proces má samozřejmě mít EUV vrstev více, čili ještě víc EUV strojů za sebou..

(ehm, pletu se, nebo se to zatím stále střídá i s "běžnými" DUV vrstvami?)

GogoX

Level

20. 10. 2021 06:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

v roku 2025 masová asi těžko, budou se teprve zajíždět na nových skenerech(high-NA EUV), bez kterých žádné N2 pravděpodobně nebude ... pokud se tedy u ASML něco nepodělá, doufejme, že ne ...