Zpět na článek

Diskuze: TSMC chce brzy vrstvit i komplexní počítačové čipy

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Google Facebook Seznam Discord

Level

6. 5. 2018 11:44

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

máme vrstvené paměti tak proč ne CPU
ale bylo by to super vždyť i odhady pro GTX1180 odhadují čip o velikosti 400mm2, se divím že se teplotními šoky, přítlakem chladiče na PCB...... nerozlomí :D
ted to bude zajímavé jestli budou čipy vrstvené na sebe a budou mít plochu třeba jen 150mm ale s 64 jádry v několika vrstvách :D nebo jako to dělá AMD spojit více čipů pomocí EMIB a mí tak pod gigantickým IHS 64 jáder na 4 čipech
nějak to budou muset řešit, plocha se věčně zvětšovat nedá a začínáme narážet fyzikální limity křemíku když ted AMD a Intel bojují o to kdo dokáže nacpat více jáder do CPU

Reklama

Reklama