Zpět na článek

Diskuze: TSMC ukázalo interposer pro dva obrovské čipy a osm HBM

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Google Facebook Seznam Discord

apoage

Level

16. 8. 2019 22:35

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Co takhle implementace v next gen konzolich.. A take kdo rika ze pameti musí nutne byt pouze hbm.. Muže to byt Slepenec bloku ryzenu nextgen vegy eq vega s raytracingem + hbm plus nand celé jako SOC
Ok řekneme něco jako
12 core ryzen plus možná nějaká cashe jako ma xboxone
16 gb hbm ram cpu
8 gb hbm ram gpu
Vega next 64 cu
Nand 256-512 gb
Tpd okolo 200-300w
Ehh ale to jsou asi jen moje vlhké sny ale bylo by to fakt jako hodne zajimave

snajprik

Level

17. 8. 2019 23:17

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@apoage Boh vie či je to čip, možno aj IBM ty sa špecializuju na kusovu vyrobu, Uz dnes sa testuju veci čo sa budu predavať o 5 rokov, napriklad pred mesiacom začali vyrabať vzorky čipov na 2nm procese, aby otestovali linky aj ich odladili.
Tento na obrazku je ešte s tych zastaralych, su aj 3D kde spodne dve vrstvy su HBM s kapacitou TB a na vrchu GPU a nie hociaka na architekture VEGA s 8100 jadrami a na jednej petici su 4čipi, škoda že su bez 3D čipov len vypočetne.
To by bola ina kava GPU s vykonom 10x Radeon VII, ale to skôr ako v 2025 sa do seriovky nedostane :(

honza1616

Level

16. 8. 2019 18:49

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Vzhlede k tomu jak AMD propaguje HBM tak je jasné odkud vitr vane
i když pochybuji že by se AMD inženýři na něco takového zmohli,
navíc až na rok 2021...?to asi nebude ten zabijak Nvidie

Aspon si z toho můžeme odvodit jakym směrem se povede vyvoj GPU

asip80

Level

16. 8. 2019 21:06

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 tak nevím je xx verzí HBM a strasně by mne zajímalo kam se všude rvou mimo pár typů profi akcelerátorů od NV/AMD :) těch pár VEGA karet to nemůže zaplatit :)

profi řešení s HBM "tlačí" ale i ostatní

DarkRichelieu

Level

19. 8. 2019 08:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 Tak na HBM pracovaly tři společnosti. Samsung, AMD a SK Hynix. AMD je tlačit nemusí, nevyrábí je, jen se podílelo na vývoji a samozřejmě je tedy použili jako první a navíc je nakupují s velkou slevou. Jediný problém takového řešení je cena. To že je AMD cpalo i do "herních" karet bylo způsobeno jen tím, že by se muselo hodně věcí předělat, aby tam šlo napojit GDDR paměti, takhle jen upravily software a začali výpočetním kartám říkat "herní". Výsledek sice všechny nepřesvědčil, ale lepší než drátem do oka.